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8月7日上午消息，聯(lián)發(fā)科今日公布7月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)。營(yíng)收179.12億元(新臺(tái)幣，下同，約合人民幣35億元)，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比下滑7.05%。
聯(lián)發(fā)科營(yíng)收已連續(xù)4個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)，同時(shí)7月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)近4個(gè)月新高紀(jì)錄。累計(jì)前7月?tīng)I(yíng)收1124.92億元，同比減少5.8%。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，第三季度智能手機(jī)芯片將出貨1.1億至1.2億套，其中，8核芯片比重將超20%。
聯(lián)發(fā)科還宣布，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將約517億至555億元，將較環(huán)比增長(zhǎng)10%至18%。第四季度營(yíng)收將滑落，全年?duì)I收將較去年減少5%至10%。(暮雨)
