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隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)不斷下滑，近幾年為智能手機(jī)提供芯片的廠商紛紛開始開始尋求新領(lǐng)域，為移動(dòng)芯片尋找新出路。先是有英特爾的“未來戰(zhàn)略”，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和可穿戴市場(chǎng)，為這些領(lǐng)域的玩家們提供簡(jiǎn)單、便捷、高性能的解決方案；現(xiàn)在，高通也為自己找到了一條新出路：無人機(jī)市場(chǎng)。
近日，高通正式推出其專為下一代無人機(jī)打造的高通驍龍飛行平臺(tái)（ Qualcomm Snapdragon Flight ），類似高通處理器之于智能手機(jī)一樣，高通希望其驍龍飛行平臺(tái)將成為無人機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的最核心部件。
根據(jù)高通提供的信息，高通驍龍飛行平臺(tái)采用一顆主頻為 2.26GHz 的驍龍 801 四核處理器，內(nèi)置雙頻Wi-Fi和藍(lán)牙模塊，支持實(shí)時(shí)飛行控制系統(tǒng)，擁有全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）接收器；支持 4K 視頻拍攝和第一人稱視角 720p 實(shí)時(shí)視頻編碼；備有多種傳感器接口，支持快速充電。
由此看來，高通驍龍飛行平臺(tái)實(shí)際上就是把無人機(jī)所需要的 GPS、無線連接、圖形處理等關(guān)鍵要素都集合到一個(gè)平臺(tái)上，提供完整的解決方案。
目前，無人機(jī)由多個(gè)組件供應(yīng)商提供獨(dú)立的拍攝、導(dǎo)航和通信解決方案，增加了消費(fèi)級(jí)無人機(jī)的成本和體積。高通驍龍飛行平臺(tái)將各種單一的技術(shù)整合到一塊參考板上，幫助無人機(jī)廠商設(shè)計(jì)出更輕便、更小型、易于使用、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、持久續(xù)航且具有出色功能的飛行器。
高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁 Raj Talluri說。目前高通已為這個(gè)整體解決方案找到了合作商 Yuneec，首款基于高通驍龍飛行平臺(tái)的無人機(jī)預(yù)計(jì)于 2016 年上市，如果一切順利的話，未來市面上將會(huì)出現(xiàn)大批圍繞高通驍龍飛行平臺(tái)的無人機(jī)出現(xiàn)。
近年來無人機(jī)市場(chǎng)看上去非常火熱，各種品牌的無人機(jī)相繼出現(xiàn)。但據(jù)Wired 的分析，當(dāng)前想要購(gòu)買無人機(jī)的用戶通常面臨兩難的處境：要么購(gòu)買像大疆 Phantoms，3DRobotics Solo 這樣功能強(qiáng)大、價(jià)格昂貴的無人機(jī)；要么選擇功能簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉的“玩具級(jí)”無人機(jī)。
高通驍龍飛行平臺(tái)也許可以解決這個(gè)難題。高通稱，驍龍飛行平臺(tái)可以讓“玩具級(jí)”無人機(jī)也能擁有較強(qiáng)的運(yùn)算能力和圖像處理能力，且讓所有無人機(jī)都具備更快的充電速度和電池續(xù)航時(shí)間。當(dāng)無人機(jī)制造商擁有一個(gè)較完整的參考設(shè)計(jì)時(shí)，其生產(chǎn)時(shí)間和成本也會(huì)相應(yīng)減小。
目前，高通已向部分選定的無人機(jī)廠商提供了驍龍飛行平臺(tái)，預(yù)計(jì)于2016 年上半年實(shí)現(xiàn)商用。
