高通總部啟動大裁員 中國區(qū)也處多事之秋

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    高通雖然成為智能手機芯片的霸主,但是市場競爭加劇導致其業(yè)績下滑。七月份,高通宣布將全球裁員15%。而據(jù)美國當?shù)孛襟w報道,本周,高通已經(jīng)開始實施裁員,在加州圣迭戈的總部,將有1300多人丟掉飯碗。

 

    據(jù)美國當?shù)匦侣劽襟w報道,高通已經(jīng)證實,圣迭戈總部將有1314人被裁減。高通此次屬于提前兩個月發(fā)出裁員通知,被裁減的員工預計將會在今年1120日離開公司。

 

    高通將會給被裁員工提供怎樣的補償,尚不得而知。

 

    高通公司在全球雇傭了三萬多人,在加州圣迭戈市總部,員工人數(shù)為1.2萬人。

 

    722日,高通發(fā)布了二季度財報,宣布將會在全球裁減15%的員工,一共節(jié)省14億美元的開支。高通財報令人失望,收入同比大跌了15%,凈利潤更是同比下滑了一半左右。利潤跌幅創(chuàng)下2009年金融危機之后最大跌幅記錄。

 

    高通上一次大規(guī)模裁員發(fā)生在2009年。之后只有過幾次小規(guī)模裁員,比如去年底,高通曾經(jīng)裁減了600名員工,300人分布在美國加州。

 

    在智能手機芯片領域,高通獲得了相當于當年英特爾的行業(yè)龍頭老大的位置。不過和電腦芯片不同的是,包括三星電子、華為科技、美國蘋果等公司,都有能力設計制造手機處理器。有消息稱,中國手機的黑馬公司小米,也正在設計自家的ARM架構(gòu)手機處理器。

 

    今年高通芯片業(yè)務遭遇了一系列危機,其中最嚴重的是驍龍810芯片過熱,導致HTC等客戶手機銷量不佳,三星電子也在最后關(guān)頭放棄了驍龍芯片,轉(zhuǎn)而在旗艦手機中采用自行設計制造的手機芯片。三星電子是高通最重要的采購客戶之外,三星的舉動,重創(chuàng)了高通股價和發(fā)展前景。

 

    國內(nèi)分析人士表示,高通主要聚焦中高端智能手機芯片,但是近兩年來,全球增量最大的手機市場是面向發(fā)展中國家的廉價安卓手機,而在廉價手機領域,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科占據(jù)領先優(yōu)勢,與此同時,中國大陸也涌現(xiàn)出若干家中低端手機芯片廠商,小米公司也在一款低端明星爆款手機中,首次采用了中國公司制造的手機處理器。

 

    面對高通目前的困難,一些激進型投資人呼吁高通分拆業(yè)務,將利潤豐厚的專利授權(quán)業(yè)務和前景不明朗的移動芯片制造業(yè)務分立為兩家公司。高通表示將會考慮分拆的選項。


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