聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20 首批手機將3月份上市

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網(wǎng)易科技訊 3月16日下午消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器,首批采用該芯片的智能機很快就會上市。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,此款芯片首次采用了三叢集十核架構(gòu),相比傳統(tǒng)二叢集架構(gòu)處理器功耗降低了30%,運算能力提升了15%。

聯(lián)發(fā)科將曦力X20定位應(yīng)用在高端智能機上。這是聯(lián)發(fā)科首款采用三叢集十核架構(gòu)的智能機處理器。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君在發(fā)布會上對三叢集和Corepilot3.0異構(gòu)運算技術(shù)進行了深入解讀。

三叢集架構(gòu)把任務(wù)按照輕重級進行了更精細的劃分,Corepilot3.0技術(shù)可以在三個叢集間對十個核心進行自由調(diào)度和隨性搭配,這樣可以使三叢集架構(gòu)處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低30%,運算能力提升15%。

曦力X20支持Cat.6載波聚合,也就是可以支持4G+,實現(xiàn)300Mbps高速下載。

另外,聯(lián)發(fā)科還宣布將會在曦力的高端智能機芯片上全面應(yīng)用自研的Imagiq圖像信號處理器,整合了先進的攝影攝像技術(shù)和功能,發(fā)揮了雙主攝像頭的優(yōu)勢,降低了拍攝難度。蘋果最新發(fā)布的iPhone7被曝有可能采用雙攝像頭。

據(jù)透露,首批搭載曦力X20的智能手機將會在3月到4月份上市。目前來看,3月份-4月份將推出新品的廠商有:OPPO、奇酷360、魅族以及樂視。(崔玉賢)


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