聯(lián)發(fā)科稱下半年推出超低價手機芯片

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  移動通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 2月9日上午消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科今年搶攻金字塔底端的超低成本手機(ULC)芯片市場,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,下半年推出超低價手機單芯片,不但性能優(yōu)于對手,價格也有很好優(yōu)勢,與外商德儀、英飛凌等分食大餅。

  全球經(jīng)濟走勢低迷,但聯(lián)發(fā)科對第一季營運展望,優(yōu)于大多數(shù)法人預期;且其預期,今年在大陸家電下鄉(xiāng)、新興市場需求不錯的情況下,下半年因新產(chǎn)品超低成本手機、3G手機芯片等產(chǎn)品線陸續(xù)到齊,全年手機芯片出貨將較去年增長。

  聯(lián)發(fā)科稱霸大陸手機芯片市場多時,由于提供完整的手機軟硬件解決方案,降低客戶跨入手機產(chǎn)業(yè)門坎,各式各樣的“山寨手機”在市面銷售。山寨手機強調(diào)時尚、新穎外型,與超低成本手機大不相同,由于戰(zhàn)略考慮,到目前為止聯(lián)發(fā)科并未涉足超低成本手機芯片市場。

  業(yè)內(nèi)人士表示,超低成本手機指的是新臺幣1000元以下的陽春手機,以低價為訴求,芯片供貨商以德儀、英飛凌等為主,但如今德儀打算賣掉旗下手機基頻芯片部門、英飛凌則受子公司奇夢達破產(chǎn)之累,聯(lián)發(fā)科此時切入市場,勝算相對大出許多。

  事實上,英飛凌日前發(fā)布第二代超低成本手機芯片,與前一代產(chǎn)品相比,可再省30%成本。英飛凌主管表示,聯(lián)發(fā)科的競爭優(yōu)勢在于多媒體技術(shù),英飛凌強項為射頻及芯片整合技術(shù),目前在大陸手機市場已取得10%市占率,并是大陸最大超低成本手機芯片供貨商。

  通信業(yè)者多預測,三年內(nèi),將有三分之二新增手機用戶來自于發(fā)展中國家,2010年前的超低成本手機市場需求量將達數(shù)億支。

  聯(lián)發(fā)科表示,去年出貨給大陸的手機芯片中,約三成銷到新興市場,今年還會再提升,目前看來印度市場增長率相對不錯,今年還有增長空間。

  超低成本手機具有新聞閱讀、廣播和音樂、因特網(wǎng)瀏覽或簡單的語音和文件信息功能,手機業(yè)者為降低組件成本,去除不必要的軟件與規(guī)格,僅保留最基本的功能,可滿足金磚四國中低收入戶、僅需手機簡單功能的人群、經(jīng)濟無法獨立族群的需求。

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