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最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵(lì)員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機(jī)品牌廠商的大廠訂單。
從“黑手機(jī)芯片之王”、“山寨手機(jī)芯片之王”，再到大陸國產(chǎn)品牌手機(jī)芯片供應(yīng)商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，目前聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備從大規(guī)模打入全球手機(jī)一線品牌、拉低高端智能手機(jī)售價(jià)等路徑突破，其夢想是能夠比肩全球手機(jī)芯片巨頭高通。
聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介提出目標(biāo)“今日山寨，明日主流”，但現(xiàn)在對聯(lián)發(fā)科而言是要“昨日山寨，今日主流”。
保姆式服務(wù)
目前，聯(lián)發(fā)科的利潤已經(jīng)僅次于高通，成為該領(lǐng)域全球第二。市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新研究報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通。在手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科總毛利率和運(yùn)營毛利率均處于高通之后的第二位。
在2004至2008年期間，聯(lián)發(fā)科無線業(yè)務(wù)收入的復(fù)合年均增長率達(dá)到262%，其超過60%的總收入來自于手機(jī)芯片市場。Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科的低成本結(jié)構(gòu)和整合能力使得其能與國際芯片廠商抗衡，尤其是在大陸手機(jī)市場。
但聯(lián)發(fā)科下一步能否突圍進(jìn)入高端市場和全球市場？聯(lián)發(fā)科目前還缺乏高端芯片產(chǎn)品，因此難以打進(jìn)全球一線品牌，讓諾基亞等大規(guī)模使用其芯片和解決方案，因此蔡明介著急的是，必須在低端手機(jī)市場發(fā)掘殆盡之際，發(fā)掘主流一線手機(jī)品牌中間的新增長機(jī)會(huì)。
Strategy Analytics分析師認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科面臨一些挑戰(zhàn)需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應(yīng)用處理器產(chǎn)品開發(fā)，以及與一線手機(jī)廠商展開合作，以尋找新的增長機(jī)會(huì)。
回溯聯(lián)發(fā)科進(jìn)入手機(jī)芯片市場之初，遇到的對手就包括高通、德州儀器、飛思卡爾等國際大廠，這些芯片廠商技術(shù)高端，與一線手機(jī)品牌大廠諾基亞、摩托羅拉等合作緊密，聯(lián)發(fā)科無法打入。因此聯(lián)發(fā)科選擇的是走非品牌廠商和新興市場路線，伺機(jī)突破芯片巨頭的防線。
為了彌補(bǔ)小手機(jī)廠商研發(fā)能力弱的缺點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科推出的手機(jī)芯片采用了一種將芯片、軟件平臺(tái)以及第三方應(yīng)用軟件捆綁在一起的解決方案。這個(gè) “一站式解決方案”相當(dāng)于完成了整個(gè)手機(jī)研發(fā)工作的80%，留給手機(jī)廠商的工作就是用戶界面開發(fā)、手機(jī)外觀設(shè)計(jì)以及組裝出一部手機(jī)，這極大地降低了手機(jī)終端廠商的研發(fā)難度和時(shí)間。
采用聯(lián)發(fā)科“保姆式服務(wù)”的方案，國內(nèi)的手機(jī)廠商3~6個(gè)月就可以將一款新手機(jī)推向市場，而此前則需要1年以上，研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模也大大縮小。
聯(lián)發(fā)科完整的手機(jī)軟硬體平臺(tái)方案，降低手機(jī)生產(chǎn)制造門檻，使手機(jī)制造“作坊化”，令許多營業(yè)規(guī)模不到諾基亞百分之一的小廠商，也有設(shè)計(jì)、銷售手機(jī)的能力，聯(lián)發(fā)科被稱為“山寨機(jī)之父”。
天宇朗通就是“黑手機(jī)”向品牌手機(jī)角色轉(zhuǎn)換的例證，這個(gè)以用聯(lián)發(fā)科芯片做“山寨手機(jī)”的廠商現(xiàn)在已經(jīng)成為出貨量最大的國產(chǎn)品牌手機(jī)廠商之一。
當(dāng)下，聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃是爭取讓國際五大手機(jī)品牌全采用其芯片。山寨機(jī)實(shí)際上只是聯(lián)發(fā)科自我壯大的一個(gè)路徑。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸近期對外透露，聯(lián)發(fā)科最大目標(biāo)是要取得一線品牌廠如諾基亞等的訂單，聯(lián)發(fā)科希望挑戰(zhàn)的是高通的地位。
低成本仍需繼續(xù)
聯(lián)發(fā)科目前僅有的大客戶都是依靠2007年9月以3.5億美元收購ADI公司團(tuán)隊(duì)而得來的。ADI大客戶包括LG、三星、夏普等，其中夏普在2009年一季度推出了多款手機(jī)，其中一款備受爭議的是夏普SH6010c，采用了聯(lián)發(fā)科的方案，其2000多元的價(jià)位，可能是聯(lián)發(fā)科為手機(jī)廠商提供服務(wù)以來，最貴的一款手機(jī)。
但要投入這些高端的研發(fā)領(lǐng)域，勢必要有大規(guī)模的投入，而這又會(huì)進(jìn)一步拉低聯(lián)發(fā)科的利潤。德意志證券分析師就認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)面臨價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī)，大陸二線手機(jī)芯片廠為了爭搶市場，不惜殺價(jià)競爭。
德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師周立中指出，為了迎戰(zhàn)這波價(jià)格攻勢，在大陸銷售量占50%比重的聯(lián)發(fā)科，也將不得不降低芯片成本價(jià)格。而2.5G和2.75G的手機(jī)芯片價(jià)格已經(jīng)比去年調(diào)降了25%~30%。德意志證券預(yù)估，抵消掉大陸以外新興市場的增長，聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3%~4%，至54.5%~55.5%。
在橫掃2G低端手機(jī)后，目前，售價(jià)1000元以上的智能手機(jī)已經(jīng)成了聯(lián)發(fā)科的新目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科目前正在研發(fā)基于微軟Windows Mobile 6.5操作系統(tǒng)的智能手機(jī)方案，準(zhǔn)備明年正式推出。
市場預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的全功能主板方案價(jià)格在90美元左右，基于該方案的手機(jī)出廠價(jià)約為100美元。而“實(shí)惠版”主板價(jià)格更低，只需大約60美元；并且這兩個(gè)版本均包含了微軟的Windows Mobile 6.5授權(quán)金。
屆時(shí)，買聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片方案的手機(jī)廠商，只要自再去搭配一下手機(jī)外殼、電池與充電器，就可以將一款功能完整的微軟智能手機(jī)上市銷售，出廠價(jià)100多美元，比目前市面上低價(jià)3G微軟智能手機(jī)的出廠價(jià)還少45%。
在和微軟合作的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科和谷歌合作，成為Android平臺(tái)的OMA（開放聯(lián)盟）成員。
聯(lián)發(fā)科手機(jī)布局重點(diǎn)是大陸，因?yàn)榇箨懮a(chǎn)的手機(jī)可以銷往印度、俄羅斯、非洲，目前大陸制造的手機(jī)約40%用于出口。
同時(shí)，由于看好TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。聯(lián)發(fā)科將會(huì)持續(xù)關(guān)注并加大TD-SCDMA以及OPhone項(xiàng)目的投入。
