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趕在MWC上海2016開(kāi)幕之前，Qualcomm因即將在2020年進(jìn)入市場(chǎng)的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及越來(lái)越廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，分別提出6GHz以下頻段的5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統(tǒng)與試驗(yàn)平臺(tái)，同時(shí)也推出導(dǎo)入4G LTE連網(wǎng)技術(shù)、對(duì)應(yīng)智慧城市與工商業(yè)需求的連結(jié)解決方案，其中包含對(duì)應(yīng)LTE Cat.4連接規(guī)格的Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)，以及對(duì)應(yīng)LTE Cat.1規(guī)格與長(zhǎng)時(shí)間連結(jié)效果的MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)。
根據(jù)Qualcomm公布消息，預(yù)計(jì)在即將展開(kāi)的MWC上海2016期間展示全新5G連網(wǎng)技術(shù)，以及對(duì)應(yīng)廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的連接解決方案。
其中，在5G連網(wǎng)技術(shù)方面將著重展示6GHz頻段以下的全新空口原型系統(tǒng)與試驗(yàn)平臺(tái)，并且對(duì)應(yīng)每秒Gigabit數(shù)據(jù)傳輸速率與低延遲表現(xiàn)效果。
同時(shí)，Qualcomm也計(jì)劃以此持續(xù)開(kāi)發(fā)全新5G連網(wǎng)技術(shù)設(shè)計(jì)，并且積極推進(jìn)全新3GPP標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)，并且將與中國(guó)移動(dòng)維持5G連網(wǎng)技術(shù)合作，并且將銜接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授權(quán)頻譜LTE、千兆級(jí)LTE、LTE物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及包含LTE-D與Upload+極速上傳 (上傳載波聚合)等技術(shù)。
而針對(duì)廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部分，Qualcomm也將針對(duì)智慧城市、工商業(yè)需求提出導(dǎo)入4G LTE的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)產(chǎn)品連結(jié)解決方案，分別包含對(duì)應(yīng)LTE Cat.4規(guī)格、最高可達(dá)150Mbps下載速度的Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)，以及對(duì)應(yīng)LTE Cat.1、最高可達(dá)10Mbps下載速度，并且針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化的MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)。
目前已經(jīng)有超過(guò)60家廠商采用Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)、MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)在內(nèi)晶片，總計(jì)打造超過(guò)100款物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品，其中MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)更對(duì)應(yīng)以?xún)山MAA電池 (3號(hào)電池)即可推動(dòng)長(zhǎng)達(dá)10年續(xù)航力的節(jié)電模式。
今年在Computex 2016期間強(qiáng)調(diào)將與臺(tái)灣供應(yīng)鏈打造完整5G連網(wǎng)技術(shù)生態(tài)之后，Qualcomm將藉由此次MWC上海2016展示更多元5G連網(wǎng)技術(shù)，同時(shí)也將展示包含Snapdragon 820在內(nèi)處理器如何應(yīng)用在行動(dòng)裝置、智慧車(chē)載，另外也將廣泛說(shuō)明旗下產(chǎn)品如何與智慧穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備結(jié)合。
