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高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司第三季度財報期間闡述了該芯片巨頭將如何在5G業(yè)務中脫穎而出。
隨著美國運營商AT&T和Verizon計劃在2017年進行5G試驗，5G技術將在2020年變?yōu)楝F(xiàn)實。受企業(yè)廣泛應用的物聯(lián)網(wǎng)，也將運行于5G平臺。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫認為，該芯片廠商的調制解調器和無線芯片現(xiàn)有業(yè)務基礎將幫助該美國科技公司在即將到來的5G時代獲得業(yè)務效益。
準確地說，高通公司認為，該公司的Snapdragon X16調制解調器將為5G奠定基礎。
史蒂夫·莫倫科夫表示：“5G所需的技術藍圖將極大地推動調制解調器和前端功能的發(fā)展，而這也是高通所精通的技術。”
許多實現(xiàn)千兆LTE的技術對于5G來講都將變得非常普遍，如使用更多的天線、同時使用多種類型頻譜以及更復雜的信號處理等。而諸多功能已經(jīng)通過使用高通驍龍820處理器X12 LTE的電話實現(xiàn)了。
高通還將受益于運行在60GHz的802.ad技術構建廣泛部署于5G技術的被稱作毫米波的高頻技術。
高通還在設計一種新型基于OFDM的5G空口技術，能加強移動寬帶服務，為物聯(lián)網(wǎng)和新型關鍵服務提供連接和管理。其5G設計將從低于1GHz的低波段到1GHz至6GHz的中波段再到毫米波。
高通的競爭對手因特爾也在物聯(lián)網(wǎng)押下了極大的賭注。2016年第二季度，因特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務增長了2%達到了5.72億美元。
因特爾表示，隨著因特爾架構成為網(wǎng)絡向SDN、NFV以及5G轉型解決方案的選擇之一，因特爾在網(wǎng)絡基礎設施市場也獲取了一定的份額。
根據(jù)IDC最近市場調查報告指出，美國企業(yè)2016年在物聯(lián)網(wǎng)硬件、軟件、服務以及連接領域的投資額將超過2320億美元。
IDC還預測，2015年至2019年間，美國物聯(lián)網(wǎng)市場營收將實現(xiàn)16.1%的CAGR，2019年達到3570億美元或更多。
對于最近在美國和歐洲進行的頻譜管理決定和行動，以及在中國、日本和韓國頻譜管理方面的進展，高通CEO表示很欣慰。
史蒂夫·莫倫科夫表示：“這些跡象都表明，全球都在為5G而努力。”
高通最近公布了5G原型系統(tǒng)以及運行在低于6GHz頻段的實驗平臺，展示了在低延遲下的多個千兆吞吐量。
該芯片巨頭在2016上海MWC上攜手中國移動展示了這款原型系統(tǒng)。（文/Oscar譯）
