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三星電子剛剛宣布，其5G RF集成電路（RFIC）已經(jīng)在商業(yè)上準(zhǔn)備就緒，這是下一代基站和其他無(wú)線電接入產(chǎn)品生產(chǎn)和商業(yè)化的關(guān)鍵組件。
三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Paul Kyungwhoon Cheun表示：“三星多年來(lái)一直在努力研發(fā)5G RFIC的各種基礎(chǔ)技術(shù)。我們很高興終于把所有的都整合在一起，并宣布這個(gè)在商業(yè)5G發(fā)展道路上的重要里程碑。這會(huì)在即將到來(lái)的聯(lián)網(wǎng)革命中發(fā)揮重要作用�！�
三星在韓國(guó)通信和信息科學(xué)研究院舉行的5G移動(dòng)技術(shù)研討會(huì)上宣布了新的RFIC。他們?cè)敿?xì)介紹了該芯片的開發(fā)過(guò)程和優(yōu)勢(shì)，并概述了其在商業(yè)5G產(chǎn)品路線圖上的作用。
RFIC旨在顯著增強(qiáng)5G接入單元（5G基站）的整體性能。三星在設(shè)計(jì)中強(qiáng)調(diào)了低成本、高效率和緊湊的外形，而這些因素對(duì)實(shí)現(xiàn)5G的承諾十分重要。
RFIC采用了高增益／高效率功率放大器（三星于去年6月宣布的技術(shù)），這意味著芯片可以提供毫米波頻帶的擴(kuò)展覆蓋。與此同時(shí)，三星的RFIC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻帶中的相位噪聲，這樣即使在噪聲環(huán)境中，系統(tǒng)也能獲得更清晰的無(wú)線電信號(hào)（在噪聲環(huán)境中，信號(hào)質(zhì)量損失會(huì)影響高速通信）。芯片還包括一條由16個(gè)低損耗天線組成的緊湊鏈，這進(jìn)一步提高了總體效率和性能。
三星的RFIC預(yù)計(jì)將用于28GHz毫米包頻譜，美國(guó)、日本和韓國(guó)都已經(jīng)把該頻段作為早期5G部署的目標(biāo)。隨著芯片開發(fā)的完成，三星正在加速5G商業(yè)產(chǎn)品的計(jì)劃，預(yù)計(jì)第一個(gè)搭載RFIC的解決方案會(huì)在明年初宣布。
