banner.jpg)
相關(guān)專題：
作為移動通信產(chǎn)業(yè)的重用參與者，高通驅(qū)動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。高通已在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，開啟智能聯(lián)網(wǎng)終端新時代。2017年10月17-18日，2017高通4G/5G峰會在中國香港隆重召開。
成功在28GHz毫米波頻段實現(xiàn)5G連接
在峰會上，高通進行了重磅宣布，高通宣布成功基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。這款芯片組是面向移動終端的芯片組，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。
此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的高通實驗室中進行。通過利用數(shù)個100MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G新空口毫米波是移動領(lǐng)域的一項全新前沿技術(shù)，如今通過5G新空口標準得以實現(xiàn)，預(yù)計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量。除驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路。演示采用了是德科技的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺。
目前產(chǎn)業(yè)鏈積極在5G方面進行了探索，而高通已為5G商用做好了準備，在2016年的高通4G/5G峰會上，高通發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50，驍龍X50多模調(diào)制解調(diào)芯片組符合3GPP 5G新空口標準，可支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，可以同時支持NSA和SA。在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至5G。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標準制定、設(shè)計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關(guān)鍵性貢獻，高通一直在加快2019年5G新空口預(yù)商用的進程中發(fā)揮重要作用。
展示首款5G智能手機參考設(shè)計，支持2019年5G商用
目前全球5G商用之路正在加速，成功實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，也將加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。
在2017高通4G/5G峰會期間，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化。
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設(shè)計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗�！�
驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò)。
