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美國當?shù)貢r間8月17日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加38個華為子公司。
“新規(guī)則明確規(guī)定，任何使用美國軟件或美國制造設備的行為都是被禁止的，需要獲得許可�！泵绹虅詹块L威爾伯"羅斯(Wilbur Ross)在一場采訪中表示，5月份對華為設計的芯片實施了限制，但華為采取了一些規(guī)避措施。
在此次禁令中，美國商務部新增了數(shù)條細則。比如基于美國軟件和技術的產(chǎn)品不能用以制造或開發(fā)任何華為子公司（實體名單內(nèi)）所生產(chǎn)、購買或訂購的零部件、組件或設備中。此外，該規(guī)定還限制了實體清單中的華為作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關交易，前提是必須獲得許可。
美國國務卿蓬佩奧表示，美國國務院強烈支持商務部今天擴大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則，這將阻止華為通過其他可替代的芯片生產(chǎn)方案和獲得使用美國工具生產(chǎn)的通用芯片來規(guī)避美國法律。
Canalys分析師賈沫對第一財經(jīng)記者表示，這是基于今年5月新的禁令約束了更加明確且嚴格的條規(guī)�；旧献钄嗔巳A為之后直接從其他使用了美國技術的芯片制造商購買芯片的路。每次合作都需要經(jīng)過美國商務部的審批，拿到許可證。
“美國商務部想要進一步監(jiān)督在清單范圍內(nèi)的企業(yè)（以美國的軟件或者科技為基礎）與華為任何實體的商務往來等�！辟Z沫對記者說。
但賈沫同時強調(diào)，文件中也并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科或三星等芯片制造商是否被包含在內(nèi)還需要進一步的解讀。
華為消費者業(yè)務CEO余承東此前在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內(nèi)半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。
據(jù)記者了解，半導體咨詢公司VLSI Research發(fā)布的2019年全球半導體設備廠商的銷售額排名顯示，美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）占據(jù)了全球集成電路裝備市場的前五名，美國獨占三席。缺少這些設備，半導體代工廠無法生產(chǎn)芯片。
6月在科創(chuàng)板招股書中，中芯國際就指出，2020年5月，美國商務部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據(jù)此修訂后的規(guī)則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造。
7月16日，臺積電二季度財報會上，臺積電董事長劉德音表示，就目前情況看，9月14日后臺積電將不打算向華為出貨晶圓。
但按照此前美國公布的禁令細則，雖然華為麒麟芯片難以生產(chǎn)，但暫不影響第三方芯片設計企業(yè)向華為提供標準產(chǎn)品。
華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機，就算華為因為長期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。
8月7日晚間，聯(lián)發(fā)科方面對第一財經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。
“在一個月以前，聯(lián)發(fā)科對中國客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規(guī)格一看就是以華為的規(guī)格為主導。”一消息人士對記者說。有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機中有七款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。
而此前三星內(nèi)部人士也對記者表示，華為所引發(fā)的市場變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會議中的重要議題之一。“三星電子內(nèi)部正在就如何擴大客戶群、提高技術競爭力方面等進行探討�！痹撊耸空f。
受制于美國禁令，美國芯片巨頭高通目前依然無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協(xié)議，并將在第四財季獲得18億美元的追補款。
在此前的財報電話會議上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的每家OEM銷售產(chǎn)品。
但在分析師看來，美國此次禁令意味著將此前的“漏洞”修補上，所有使用到了美國基礎技術和軟件的公司都需要受到禁令限制。
值得注意的是，此次BIS在實體清單中還增加了38家華為相關聯(lián)的子公司，大都為華為云的機構(gòu)，還有包括華為在多國的研究機構(gòu)。
截至發(fā)稿前，華為暫時并未對上述消息做出回應。
