近日,網(wǎng)上流出了一張華為正在研發(fā)3nm芯片的商標(biāo)進(jìn)度圖片。申請(qǐng)商標(biāo)和申請(qǐng)時(shí)間也被曝光,從曝光的商標(biāo)進(jìn)度圖中,可以看到華為的申請(qǐng)時(shí)間為上個(gè)月22日。行業(yè)人士猜測(cè),如果不出意外地話,這款3nm芯片最終將會(huì)被命名為麒麟9010。
雖然遭遇各方壓力,但華為好像并沒有停止研發(fā)芯片。盡管早前不少新聞唱衰華為在手機(jī)業(yè)務(wù)等方面嚴(yán)重受損,或許將就此直接放棄芯片研發(fā)。但目前來(lái)看,華為似乎還是有著卷土重來(lái)的決心。需要注意的是,目前海思芯片沒有任何地方可以加工。
個(gè)人認(rèn)為,關(guān)于華為研發(fā)3nm的傳聞,只能說(shuō)在前瞻布局相關(guān)技術(shù),這個(gè)3nm是芯片設(shè)計(jì),華為自身仍沒有足夠的條件來(lái)生產(chǎn)芯片,對(duì)于芯片的制造還需要依托第三方。從客觀條件來(lái)看,臺(tái)積電的3nm工藝尚不成熟,三星就不用了說(shuō)了,加上不知道何時(shí)才能解除的禁令,麒麟9010這款芯片的到來(lái)至今還是個(gè)未知數(shù)。
值得一提的是,華為在19號(hào)的發(fā)布會(huì)上剛帶來(lái)了華為MateView、華為MateViewGT、華為MateBook16、華為FreeBuds4、華為智慧屏SE等一系列新品,這也是華為在今年遭到一系列困難之后,帶來(lái)的新品數(shù)量最大,覆蓋率最全的一次發(fā)布會(huì)。從某種意義上來(lái)說(shuō),這似乎也是華為在舉步維艱的道路上所能做到的最大“抵抗”。