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近日，網(wǎng)上流出了一張華為正在研發(fā)3nm芯片的商標(biāo)進(jìn)度圖片。申請商標(biāo)和申請時間也被曝光，從曝光的商標(biāo)進(jìn)度圖中，可以看到華為的申請時間為上個月22日。行業(yè)人士猜測，如果不出意外地話，這款3nm芯片最終將會被命名為麒麟9010。
雖然遭遇各方壓力，但華為好像并沒有停止研發(fā)芯片。盡管早前不少新聞唱衰華為在手機(jī)業(yè)務(wù)等方面嚴(yán)重受損，或許將就此直接放棄芯片研發(fā)。但目前來看，華為似乎還是有著卷土重來的決心。需要注意的是，目前海思芯片沒有任何地方可以加工。
個人認(rèn)為，關(guān)于華為研發(fā)3nm的傳聞，只能說在前瞻布局相關(guān)技術(shù)，這個3nm是芯片設(shè)計，華為自身仍沒有足夠的條件來生產(chǎn)芯片，對于芯片的制造還需要依托第三方。從客觀條件來看，臺積電的3nm工藝尚不成熟，三星就不用了說了，加上不知道何時才能解除的禁令，麒麟9010這款芯片的到來至今還是個未知數(shù)。
值得一提的是，華為在19號的發(fā)布會上剛帶來了華為MateView、華為MateViewGT、華為MateBook16、華為FreeBuds4、華為智慧屏SE等一系列新品，這也是華為在今年遭到一系列困難之后，帶來的新品數(shù)量最大，覆蓋率最全的一次發(fā)布會。從某種意義上來說，這似乎也是華為在舉步維艱的道路上所能做到的最大“抵抗”。
