榮耀6月起全面恢復(fù)芯片供應(yīng),未來不排除使用鴻蒙

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5月21日,榮耀CEO趙明在2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)上表示,榮耀已正式與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作,未來榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺(tái)。榮耀的芯片供應(yīng)將在6月份全面恢復(fù),包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等。

榮耀創(chuàng)立于2013年12月16日,曾是華為智能終端品牌之一,主打中低端價(jià)位和線上銷售。2017年,榮耀完成了4968萬臺(tái)手機(jī)的銷售量和716億元的銷售額,成為中國互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)第一品牌。

但是,華為受到制裁后,榮耀也受到芯片斷供的影響。華為主要?jiǎng)?chuàng)始人兼總裁任正非表示,剝離后的榮耀會(huì)在智信公司的領(lǐng)導(dǎo)下迅速恢復(fù)生產(chǎn),解決上、下游合作伙伴的困難。

2020年11月17日,華為對(duì)外宣布整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn),收購方為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司。榮耀自此脫離華為正式獨(dú)立,華為不占有交割后的榮耀任何股份,也不參與管理決策。華為表示,此次收購是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的一場自救行為,能最大化地保障消費(fèi)者、渠道、供應(yīng)商、合作伙伴及員工的利益。

榮耀獨(dú)立出來后,榮耀手機(jī)的市場份額快速回升,在兩個(gè)多月的時(shí)間里,幾乎所有供應(yīng)商都恢復(fù)了對(duì)榮耀的供應(yīng)。2021年1月,趙明曾表示,包括高通、美光、聯(lián)發(fā)科、三星、微軟、英特爾等供應(yīng)商已經(jīng)恢復(fù)了合作,線上線下的渠道合作伙伴也已完成合作簽署,“今天的榮耀從供應(yīng)角度、生產(chǎn)供貨的角度已經(jīng)沒有任何牽制,可以全力以赴面向市場”。

趙明稱,4月是榮耀最黑暗的時(shí)刻,5月開始逐步恢復(fù),從6月開始,榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù),榮耀市場份額最低時(shí)候是3%,目前已恢復(fù)至8%。同時(shí),趙明坦言,當(dāng)下Android依然是榮耀首選,但未來不排除使用鴻蒙。



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