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移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 4月21日下午消息，繼去年首次推出自主研發(fā)芯片后，我國TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技于今日宣布再添三款自主研發(fā)芯片，覆蓋低成本TD功能手機、TD無線固話、TD智能終端等多個領域，同時，聯(lián)芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，將對我國TD-LTE試驗網(wǎng)建設也起重要的終端芯片支撐作用。
自研芯片戰(zhàn)略布局完成
聯(lián)芯科技是于今天在上海主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”上發(fā)布上述消息的。
聯(lián)芯科技的自主研發(fā)芯片命名為INNOPOWERTM原動力TM系列，此次全部是65納米/55納米自研芯片。
會上，聯(lián)芯科技亮相了三款最新的TD及TD-LTE芯片：一款名為LC1710，是用于TD-HSDPA/GGE的基帶處理器芯片(55納米)，一款名為LC1711，也是TD-HSPA/GGE 基帶處理器芯片(55納米)，另一款則名為LC1760，是TD-LTE/TD-HSPA雙�；鶐幚砥餍酒�(65nm)。
據(jù)悉，此三款芯片中，LC1711針對高性能低成本Turnkey TD功能手機及無線固話解決方案，LC1711針對智能手機及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案，LC1760則針對TD-LTE/ TD-HSPA雙模終端。
加上之前聯(lián)芯科技已推出全系列功能手機芯片L1808B以及單芯片智能手機芯片L1809，聯(lián)芯科技已實現(xiàn)對融合終端、功能手機、系列智能手機市場的全面覆蓋。上述芯片新品標志著聯(lián)芯科技INNOPOWER原動力系列自研芯片方案產(chǎn)品已全面覆蓋各細分市場，完成65nm/55nm自研芯片密集型戰(zhàn)略市場布局。
低價TD終端芯片推出
對于整個TD產(chǎn)業(yè)鏈而言，要做出更有競爭力的產(chǎn)品，必須繼續(xù)降低芯片成本，提高終端開發(fā)速度。
聯(lián)芯科技相關負責人介紹說，聯(lián)芯科技最新推出的基帶處理器芯片LC1710就是這種低成本TD終端芯片，可分別面向低成本功能手機及無線固話市場，目前聯(lián)芯科技已分別推出基于該種芯片的低成本功能手機解決方案和無線固話解決方案。
其中前者滿足上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數(shù)據(jù)吞吐率，在實現(xiàn)手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務的同時大幅降低開發(fā)成本。后者為無線固話產(chǎn)品提供完整的TurnKey解決方案，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低客戶開發(fā)成本。
大推新版智能終端芯片解決方案
對于TD智能手機芯片，聯(lián)芯科技也非常重視。目前，智能終端市場發(fā)展迅猛，是移動互聯(lián)網(wǎng)終端市場的主戰(zhàn)場。早在去年，聯(lián)芯科技便已發(fā)布了單芯片智能手機方案L1809，這一低成本、高集成度的Android 2.X智能手機完整方案，能幫助TD手機廠商快速推出有競爭力的千元智能手機，據(jù)悉，基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機芯片解決方案的終端手機也將在今年上半年正式向市場推出。
此次大會，聯(lián)芯科技再推一名面向智能終端市場“猛將”：L1711智能手機Modem解決方案。此款方案LC1711基帶處理器芯片采用55nm制造工藝，高達390MHz的主頻，支持TD/GSM雙模。
聯(lián)芯科技表示，該芯片方案能使TD終端廠商推出全面覆蓋高、中、低端的TD智能終端，既可用于智能手機上，也可用于平板電腦等其它智能終端。
亮相TD-LTE/TD-HSPA雙模終端芯片方案
TD-LTE終端及芯片一直備受關注，此次聯(lián)芯科技宣布推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙�；鶐酒琇C1760。
此次會議現(xiàn)場，該款TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案首次亮相，是聯(lián)芯自主研發(fā)的雙�；鶐幚砥餍酒捎�65納米工藝，未來將向40納米或更高工藝演進，支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，TD-SCDMA雙頻，TD-LTE雙頻，未來更可向多模擴展。
聯(lián)芯科技透露，預計終端廠家于今年年中推出基于該芯片的數(shù)據(jù)卡，參加TD-LTE規(guī)模技術試驗。該芯片支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率。(責任編輯：陳文輕)
