聯(lián)發(fā)科的“救贖”

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  【通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊】(記者 楊志杰)6月底,為了保持和擴(kuò)大新興市場優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科技宣布,發(fā)布功能型手機(jī)軟件平臺MRE2.0版;同時,為了深化3G一線市場布局,聯(lián)發(fā)科技將上海子公司正式遷入漕河涇高新區(qū)新址。

  此系列舉措,意味著2G時代一再改寫產(chǎn)業(yè)格局的芯片巨頭聯(lián)發(fā)科技,希望盡快“止血”,改變連續(xù)五個季度業(yè)務(wù)下滑局面:此前,聯(lián)發(fā)科技今年一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,當(dāng)季收入繼續(xù)下滑,同比下降39.3%,凈利潤同比縮水72.3%。

  劍指海外新興市場

  此前,整個手機(jī)市場向3G和智能化的遷移,競爭對手的崛起,以及在3G領(lǐng)域缺乏相關(guān)技術(shù)及布局滯后等多重因素,已使得聯(lián)發(fā)科技從2010年起就走入了業(yè)務(wù)持續(xù)下滑的尷尬境地,其在海內(nèi)外新興市場的領(lǐng)先地位開始被挑戰(zhàn)。

  MRE2.0的發(fā)布正當(dāng)其時。此類軟件平臺,早已被業(yè)內(nèi)看作是2G芯片廠商在3G襲來時,在功能性手機(jī)市場的集體救贖。例如,聯(lián)發(fā)科技的主要競爭對手展訊,在一個多月前也發(fā)布了自己的軟件平臺WRE。

  聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江介紹說,MRE將為功能手機(jī)提供類似智能手機(jī)的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用體驗(yàn)和應(yīng)用程序擴(kuò)展能力,從而打造出全新“類智能手機(jī)”品類。

  目前,全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,已由5、6年前的硬件差異化競爭,轉(zhuǎn)變?yōu)榱塑浖町惢偁。即使是在成熟?G功能性手機(jī)市場,用戶對移動上網(wǎng)、移動商務(wù)等應(yīng)用的需求也在不斷增長。幫助功能性手機(jī)加載應(yīng)用的軟件平臺,在某種意義上將成為此類手機(jī)的標(biāo)配。

  另一方面,“推動功能性手機(jī)軟件平臺的模式,以使得功能性手機(jī)在功能和體驗(yàn)上盡可能接近3G智能機(jī),歸根到底還是為了延長2G功能性手機(jī)的生命周期!狈治鋈耸咳缡潜硎。目前,智能手機(jī)已成為全球手機(jī)市場無可阻擋的發(fā)展趨勢。這一迅速發(fā)展的大的市場趨勢,已將2G芯片巨頭們逼到了相對尷尬的境地。

  MRE將幫助聯(lián)發(fā)科技在成熟的2G功能性手機(jī)市場,如海內(nèi)外新興市場等,創(chuàng)造出更多產(chǎn)品附加值。

  盡管目前功能性手機(jī)市場份額持續(xù)下滑,但2010年,全球手機(jī)出貨量的70%以上仍為功能性手機(jī),這一龐大市場,為軟件平臺發(fā)展提供了土壤,也為軟件平臺推動聯(lián)發(fā)科技業(yè)績增長提供了機(jī)遇。

  據(jù)記者了解,此次聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的MRE2.0版,相比年初的1.0版本擁有更高的成本效益和更多的靈活性。MRE采用了C語言開發(fā),采取免費(fèi)、開放和中立戰(zhàn)略,并與眾多知名應(yīng)用開發(fā)商開展了廣泛合作。未來,聯(lián)發(fā)科技將不參與MRE平臺的盈利運(yùn)營,而只專注于核心芯片業(yè)務(wù)開發(fā)。

  其實(shí),早在兩年前,聯(lián)發(fā)科技就開始推動軟件平臺戰(zhàn)略,MRE之前,聯(lián)發(fā)科技主推的是其入股公司沃勤的VRE平臺。謝清江對記者坦言,未來,聯(lián)發(fā)科技將全力支撐自研的MRE平臺,但并不會放棄對沃勤VRE平臺的支持。此前,聯(lián)發(fā)科技針對VRE平臺在大陸已開展了大量的相關(guān)工作,“而自研MRE的發(fā)布更多的還是為了開拓海外新興市場!甭(lián)發(fā)科技人士說。

  IC領(lǐng)域?qū)<覍O昌旭預(yù)測,雖然目前中國功能性手機(jī)市場已趨于飽和,但海外新興市場仍然有兩到三年的成長空間。因此,南亞、東南亞、非洲、南美洲、俄羅斯等海外新興市場的中、低端手機(jī)的互聯(lián)網(wǎng)及各種應(yīng)用需求,將會是MRE的主要發(fā)力方向,這些市場的強(qiáng)勁增長,或許能夠幫助聯(lián)發(fā)科技迅速“止血”。

  3G后來者居上?

  但要想徹底扭轉(zhuǎn)局面,真正建立長遠(yuǎn)競爭優(yōu)勢,3G市場乃至3G后市場無疑才是關(guān)鍵。

  自2010年前后起,中國三大運(yùn)營商開始不約而同的將注意力,放在3G智能手機(jī)之上,推動各自產(chǎn)業(yè)鏈在此領(lǐng)域發(fā)力。與此同時,在2G市場逐漸飽和的今天,新增高價(jià)值用戶開始主要來自于3G領(lǐng)域、北京、上海等一線城市。

  聯(lián)發(fā)科技已意識到這一局面,“將上海子公司正式遷入漕河涇高新區(qū)新址,意在深化上海以及整個華東市場的布局,并持續(xù)增強(qiáng)對上海及周邊市場的支持力度!敝x清江說。

  硬幣的另一面是,謝清江也坦言,聯(lián)發(fā)科技在3G智能手機(jī)芯片市場的研發(fā)進(jìn)程確不如預(yù)想!3G智能方案,無論AP技術(shù)還是軟件都比2G產(chǎn)品復(fù)雜得多,產(chǎn)品開發(fā)確實(shí)比我們預(yù)想的要慢,比競爭對手慢了1年多!北M管如此,他說,聯(lián)發(fā)科技對3G智能芯片市場充滿信心。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技基于3.5G制式、集成了AP和BB的MT6573智能手機(jī)芯片已準(zhǔn)備就緒,將于年底正式量產(chǎn)。

  該方案仍將保持省電、成本低廉等特色。謝清江表示,聯(lián)發(fā)科技3G業(yè)務(wù)剛剛起步,希望該芯片方案能在市場占據(jù)一定的份額。

  那么,聯(lián)發(fā)科技在2G時代的光輝能否再次上演呢?

  過去幾年,聯(lián)發(fā)科技推動了手機(jī)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,并真正推動了手機(jī)向中低層用戶的普及。

  晨訊集團(tuán)總裁王祖同表示,5、6年前,聯(lián)發(fā)科技提供的整體解決方案,降低了行業(yè)進(jìn)入門檻,打破了少數(shù)廠家壟斷手機(jī)市場的局面,使得市場實(shí)現(xiàn)了充分的競爭,使得手機(jī)的價(jià)格實(shí)現(xiàn)了難以置信的下降。“目前,出口印度的雙卡雙待手機(jī)已低到80元!彼f。

  作為一直以來扮演市場“后來者”和“破壞者”角色的聯(lián)發(fā)科技,是否能夠憑借其破壞式創(chuàng)新理念,繼續(xù)改變3G手機(jī)市場格局呢?

  由于在3G領(lǐng)域相關(guān)核心專利較少,聯(lián)發(fā)科技在此領(lǐng)域的后發(fā)制人策略尚需市場檢驗(yàn)。

  完成產(chǎn)業(yè)鏈布局

  不過至少到目前為止,對于連續(xù)五季度業(yè)務(wù)下滑局面,謝清江并不擔(dān)心。他宣稱,這只能被視為一種短期狀況。

  “公司成長到現(xiàn)在14年了,每年都成長也算是難得的記錄。有沒有可能停滯一下,休息一下,再走?也有可能。”謝清江認(rèn)為有時候適度休息一下是難免的。他強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片和數(shù)字家庭產(chǎn)品芯片兩大業(yè)務(wù)“往前看”,將有大的發(fā)展跡象,并會慢慢體現(xiàn)出來。

  謝清江自信滿滿地說,“聯(lián)發(fā)科技早已運(yùn)籌帷幄,完成了從2G、3G直至4G演進(jìn)的完整布局,手機(jī)解決方案已涵蓋了從功能手機(jī)到智能手機(jī)等領(lǐng)域,有信心開辟一個新藍(lán)海。”

  例如,在EDGE領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科技依然領(lǐng)先,MT6236于年初推出后,在海外市場獲得了極大回響,并被拉美區(qū)域運(yùn)營商以及品牌手機(jī)所肯定。

  在智能平臺領(lǐng)域,此前一直堅(jiān)持WINDOWS系統(tǒng)的聯(lián)發(fā)科技,已于去年7月加入谷歌“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并于去年10月的北京通信展上推出整合了BB和AP的MT6516解決方案。

  在3G后領(lǐng)域,與高通在3G方面簽署了“不平等條約”的聯(lián)發(fā)科技也已確立了WiMAX與TD-LTE并重的4G研發(fā)方向,目前其WiMAX晶片已對新興市場出貨;同時,在去年7月,已與日本NTTDoCoMo簽訂了LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議。

  也有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為,在3G落后之后,4G或許才是聯(lián)發(fā)科技保持競爭力和扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵。

  目前,聯(lián)發(fā)科技在大陸設(shè)立了6個分支機(jī)構(gòu),有2000個員工專注于技術(shù)研發(fā)。2010年聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片出貨量達(dá)5億片,仍然是全球出貨量最大的手機(jī)芯片商。


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