施建
繼推出最低消費低至20元的3G卡后,中國聯(lián)通還希望將3G智能機的價格拉進百元區(qū)。
6月1日,中國聯(lián)通市場營銷部總經(jīng)理周友盟在深圳對眾手機廠商喊話,稱800元以下3G智能機市場空間巨大。他舉例說,在國內(nèi)600至799元手機市場中,WCDMA市場占有率僅有6%;在599元以下的市場中,WCDMA市場份額更僅有1%。
過去一兩年,中國聯(lián)通通過對3G手機集中采購和大幅補貼,撬動了千元智能機市場,并帶動公司3G用戶大幅增長。而此次拋出百元智能機橄欖枝,其底氣很多程度是來自上游芯片商的支持。
“有些客戶使用高通QRD平臺,甚至可以以50美元離岸價就把貨做出去!备咄ü靖呒壐笨偛眉鍽RD項目負責(zé)人Jeff Lorbeck告訴記者。手機設(shè)計商希姆通信息技術(shù)(上海)有限公司CTO劉軍則認為,800元以下3G智能機有可能成為主流,而采用高通QRD完全可以把價格做到這個區(qū)間。
高通動真格
輝燁通訊是深圳一家中小型手機方案設(shè)計公司,此前業(yè)務(wù)主要是2G手機,隨著3G大潮到來,也將3G智能機作為公司新增長點。其董事長翁偉民坦承,“鑒于以往與高通合作的都是大公司,去年年底接觸到高通QRD方案時,自己的心態(tài)是將信將疑,高通會把這么多精力放在支持我們這樣的廠商上嗎?”
這種心態(tài)在中小手機廠商中并不鮮見。在2G手機時代,大量手機廠商所以能切入手機市場,很大程度上是得益于聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)的“交鑰匙”模式。高通這樣的外資芯片廠商給人高高在上的感覺。
但高通已瞄準中國的3G轉(zhuǎn)換市場,并在去年年底采取類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式推出第三代參考設(shè)計平臺(Qualcomm Reference Design,QRD)。
半年過去,高通QRD平臺牛刀小試。Jeff Lorbeck透露,截至目前,加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家,已有17個OEM廠商發(fā)布28款基于QRD平臺的智能終端。僅在3月和4月就有14款手機發(fā)布,如夏普SH300T、聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等,多款手機進入聯(lián)通和電信的集采。另外還有100余款終端在研發(fā)中。
翁偉民認為,高通確實放下了身段,商業(yè)交付也令人滿意。“與以往芯片交付需要比較長周期相比,高通現(xiàn)在約2周內(nèi)就可以把貨發(fā)到香港”。在高通QRD協(xié)助下,輝燁通訊不到4個月時間就推出了GSM功能機設(shè)計方案,并很快推出GSM+WCDMA方案。
類似于聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式,高通QRD為手機廠商提供了一個預(yù)測試和優(yōu)化平臺,該平臺涵括滿足智能手機基本功能的各種硬件、軟件和應(yīng)用,比如內(nèi)存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻及瀏覽器、地圖、郵件、音樂等。為此,高通還建立一個“推薦供應(yīng)商名單”,對名單中硬件組件和軟件應(yīng)用程序保持更新。
聯(lián)想移動互聯(lián)和數(shù)字家庭業(yè)務(wù)集團系統(tǒng)開發(fā)二部高級總監(jiān)周學(xué)工表示,高通QRD平臺可以將手機研發(fā)周期縮短6個星期,并節(jié)約40%的人力成本。劉軍表示,使用QRD平臺后,開發(fā)設(shè)計一款手機的硬件工程師可從原來的4個減少到2個,軟件工程師可以從30個減少到20個,手機上市時間則可以從6個月縮短到3個月。
百元機爭奪
劉軍表示,目前手機產(chǎn)業(yè)面臨的兩大挑戰(zhàn)是:一方面,硬件配置規(guī)格快速提高;另一方面,價格迅速降低。他舉例說,在千元智能機規(guī)格上,2011年第四季度的主流配置還是MSM7227芯片、3.5英寸HVGA屏、200萬像素攝像頭。但到今年二季度,已升級到MSM7227A芯片、4英寸WVGA屏和300萬像素攝像頭。
劉軍預(yù)計,今年第四季度千元智能機配置將更進一步,上升到MSM8225芯片、4.3英寸WVGA屏和500萬像素攝像頭。而價格方面,他以希姆通某款智能機為例,去年第三季度還可以賣1200元,而到了去年第四季度,就下滑到1000元,今年第一季度已下滑到800元以下。
這種情況下,手機廠商一方面要控制成本,另一方面要保證交貨速度,以應(yīng)對“快魚吃慢魚”的市場。高通QRD正是試圖在這兩個方面拉攏手機廠商。
艾媒咨詢發(fā)布的市場監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2012年一季度,中國智能手機市場低價位智能手機在銷售額上占絕對優(yōu)勢,其中1500元以下手機占43.3%,1500至2000元的手機占27.4%。艾媒咨詢認為,激烈的市場競爭促使各大設(shè)備制造商大打價格戰(zhàn),智能手機平民化的趨勢逐步邁進。
針對中國智能機市場高配低價的市場趨勢,芯片廠商不斷發(fā)力。除了高通在QRD方面動真格,聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布了其第三代智能手機芯片MT6575,將市場目標(biāo)瞄準千元智能機,目前采用該芯片的手機價位已經(jīng)下探至900元左右。展訊則在固守傳統(tǒng)2G市場的同時,在TD市場延續(xù)其低價殺手锏。
今年5月底,展訊在深圳向眾多手機廠商、設(shè)計公司展示了其EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手機芯片SC6820,以及基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片-SC6530。其中,SC6820采用Cortex A5架構(gòu),集成多媒體子系統(tǒng),并支持高清視頻、500萬像素攝像頭、FWVGA顯示屏等。
而在3G市場,展訊在中國移動的最近一次TD采購中成為大贏家。中國移動此次招標(biāo)總量為600萬部,在中標(biāo)手機中,最低的TD功能機報價僅僅100多,普及型TD智能機大幅下降到500元左右。而中標(biāo)的六款手機中,有五款手機采用了展訊芯片。