高通彎腰展訊發(fā)力 智能機激戰(zhàn)百元區(qū)

　　施建

　　繼推出最低消費低至20元的3G卡后，中國聯(lián)通還希望將3G智能機的價格拉進百元區(qū)。

　　6月1日，中國聯(lián)通市場營銷部總經(jīng)理周友盟在深圳對眾手機廠商喊話，稱800元以下3G智能機市場空間巨大。他舉例說，在國內(nèi)600至799元手機市場中，WCDMA市場占有率僅有6%；在599元以下的市場中，WCDMA市場份額更僅有1%。

　　過去一兩年，中國聯(lián)通通過對3G手機集中采購和大幅補貼，撬動了千元智能機市場，并帶動公司3G用戶大幅增長。而此次拋出百元智能機橄欖枝，其底氣很多程度是來自上游芯片商的支持。

　　“有些客戶使用高通QRD平臺，甚至可以以50美元離岸價就把貨做出去�！备咄ü�司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck告訴記者。手機設計商希姆通信息技術(上海)有限公司CTO劉軍則認為，800元以下3G智能機有可能成為主流，而采用高通QRD完全可以把價格做到這個區(qū)間。

　　高通動真格

　　輝燁通訊是深圳一家中小型手機方案設計公司，此前業(yè)務主要是2G手機，隨著3G大潮到來，也將3G智能機作為公司新增長點。其董事長翁偉民坦承，“鑒于以往與高通合作的都是大公司，去年年底接觸到高通QRD方案時，自己的心態(tài)是將信將疑，高通會把這么多精力放在支持我們這樣的廠商上嗎？”

　　這種心態(tài)在中小手機廠商中并不鮮見。在2G手機時代，大量手機廠商所以能切入手機市場，很大程度上是得益于聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)的“交鑰匙”模式。高通這樣的外資芯片廠商給人高高在上的感覺。

　　但高通已瞄準中國的3G轉換市場，并在去年年底采取類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式推出第三代參考設計平臺(Qualcomm Reference Design，QRD)。

　　半年過去，高通QRD平臺牛刀小試。Jeff Lorbeck透露，截至目前，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家，已有17個OEM廠商發(fā)布28款基于QRD平臺的智能終端。僅在3月和4月就有14款手機發(fā)布，如夏普SH300T、聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等，多款手機進入聯(lián)通和電信的集采。另外還有100余款終端在研發(fā)中。

　　翁偉民認為，高通確實放下了身段，商業(yè)交付也令人滿意。“與以往芯片交付需要比較長周期相比，高通現(xiàn)在約2周內(nèi)就可以把貨發(fā)到香港”。在高通QRD協(xié)助下，輝燁通訊不到4個月時間就推出了GSM功能機設計方案，并很快推出GSM+WCDMA方案。

　　類似于聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式，高通QRD為手機廠商提供了一個預測試和優(yōu)化平臺，該平臺涵括滿足智能手機基本功能的各種硬件、軟件和應用，比如內(nèi)存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻及瀏覽器、地圖、郵件、音樂等。為此，高通還建立一個“推薦供應商名單”，對名單中硬件組件和軟件應用程序保持更新。

　　聯(lián)想移動互聯(lián)和數(shù)字家庭業(yè)務集團系統(tǒng)開發(fā)二部高級總監(jiān)周學工表示，高通QRD平臺可以將手機研發(fā)周期縮短6個星期，并節(jié)約40%的人力成本。劉軍表示，使用QRD平臺后，開發(fā)設計一款手機的硬件工程師可從原來的4個減少到2個，軟件工程師可以從30個減少到20個，手機上市時間則可以從6個月縮短到3個月。

　　百元機爭奪

　　劉軍表示，目前手機產(chǎn)業(yè)面臨的兩大挑戰(zhàn)是：一方面，硬件配置規(guī)格快速提高；另一方面，價格迅速降低。他舉例說，在千元智能機規(guī)格上，2011年第四季度的主流配置還是MSM7227芯片、3.5英寸HVGA屏、200萬像素攝像頭。但到今年二季度，已升級到MSM7227A芯片、4英寸WVGA屏和300萬像素攝像頭。

　　劉軍預計，今年第四季度千元智能機配置將更進一步，上升到MSM8225芯片、4.3英寸WVGA屏和500萬像素攝像頭。而價格方面，他以希姆通某款智能機為例，去年第三季度還可以賣1200元，而到了去年第四季度，就下滑到1000元，今年第一季度已下滑到800元以下。

　　這種情況下，手機廠商一方面要控制成本，另一方面要保證交貨速度，以應對“快魚吃慢魚”的市場。高通QRD正是試圖在這兩個方面拉攏手機廠商。

　　艾媒咨詢發(fā)布的市場監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2012年一季度，中國智能手機市場低價位智能手機在銷售額上占絕對優(yōu)勢，其中1500元以下手機占43.3%，1500至2000元的手機占27.4%。艾媒咨詢認為，激烈的市場競爭促使各大設備制造商大打價格戰(zhàn)，智能手機平民化的趨勢逐步邁進。

　　針對中國智能機市場高配低價的市場趨勢，芯片廠商不斷發(fā)力。除了高通在QRD方面動真格，聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布了其第三代智能手機芯片MT6575，將市場目標瞄準千元智能機，目前采用該芯片的手機價位已經(jīng)下探至900元左右。展訊則在固守傳統(tǒng)2G市場的同時，在TD市場延續(xù)其低價殺手锏。

　　今年5月底，展訊在深圳向眾多手機廠商、設計公司展示了其EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手機芯片SC6820，以及基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片-SC6530。其中，SC6820采用Cortex A5架構，集成多媒體子系統(tǒng)，并支持高清視頻、500萬像素攝像頭、FWVGA顯示屏等。

　　而在3G市場，展訊在中國移動的最近一次TD采購中成為大贏家。中國移動此次招標總量為600萬部，在中標手機中，最低的TD功能機報價僅僅100多，普及型TD智能機大幅下降到500元左右。而中標的六款手機中，有五款手機采用了展訊芯片。