傳HTC明年3月發(fā)布新旗艦機(jī)型:配四核芯片

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  移動(dòng)通信網(wǎng)(mscbsc)訊 北京時(shí)間12月6日早間消息,據(jù)臺(tái)灣科技網(wǎng)站Focus Taiwan網(wǎng)站報(bào)道,HTC有可能明年3月推出下一代旗艦級(jí)手機(jī),目前代號(hào)為“M7”。

  今年以來HTC的狀況不佳。盡管推出了全新的One系列手機(jī),但HTC仍連續(xù)多個(gè)季度業(yè)績(jī)低迷。HTC正采取措施,試圖在2013年扭轉(zhuǎn)這一局面。

  目前外界對(duì)這款傳聞中的HTC M7所知不多。另一家科技資訊網(wǎng)站HTC Source曝光了部分參數(shù)信息:HTC M7將采用5英寸屏幕,分辨率為1080p,并采用鋁制一體成型外殼、1300萬像素?cái)z像頭,以及高通APQ8064四核處理器。

  過去兩個(gè)月,HTC已在日本和美國(guó)推出了兩款采用1080p分辨率的手機(jī),但都不會(huì)在短期內(nèi)進(jìn)入歐洲市場(chǎng)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),LG和三星將于2013年上半年推出全新的旗艦手機(jī),同樣采用1080p屏幕分辨率。

  HTC通常會(huì)在每年的巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)上展示新款產(chǎn)品。如今,距離明年的大會(huì)只有不到3個(gè)月時(shí)間。一些分析師此前預(yù)計(jì),HTC將于明年3月發(fā)布新產(chǎn)品。因此,“M7”很可能在明年春天亮相。(維金)


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