高通入股夏普背后:圖謀全產業(yè)鏈布局

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高通入股夏普是一次雪中送炭,也是一次全產業(yè)鏈布局中的重要一環(huán)。

  新浪科技 羅亮

  在夏普與鴻海洽談投資事宜陷入僵局之時,高通行動了,而且一箭雙雕。

  12月4日,高通宣布向夏普公司注資99億日元(約1.2億美元),取得后者5%的股權。此外,在截至明年3月的夏普本財年內,高通還將對夏普進行第二次注資。

  對于資金嚴重短缺的夏普來說,高通的注資像是一杯甘露,雖然未能完全解渴,但至少提振了投資者的信心;而對于高通而言,這項投資似乎更具戰(zhàn)略意義,通過與夏普合作開發(fā)新一代的面板,將可以鞏固其在智能手機領域的領先地位。

  注資夏普

  1.2億美元對于嚴重缺錢的夏普來說,并不是一個大數(shù)目,但這家處于破產邊緣的公司急需向投資者發(fā)出一個強有力的信號——夏普不會破產,而高通的及時入股無疑就是這種信號。

  從夏普的角度出發(fā),高通是在“雪中送炭”,但夏普也應該很明白,高通并沒有興趣作財務投資。這家公司作出這種慷慨行為的背后,實際上是因為夏普握有一項領先的面板顯示技術——IGZO技術。

  IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化銦鎵鋅的縮寫,它是一種薄膜電晶體技術,利用它可以使顯示屏功耗接近OLED,成本更低,并可以達到全高清乃至超高清分辨率。

  由于IGZO技術復雜得多,致使該面板的良品率仍然不高,目前只有夏普能夠實現(xiàn)量產,其他面板廠商量產有難度。高通正是看準了這一點。

  鞏固地位

  實際上,高通鐘情面板并不是從本次入股夏普開始,此前它就在屏幕顯示領域有過涉足,只是并未取得更好的市場效果。

  高通曾經開發(fā)過一種名為Mirasol(意為“向日葵”)的新型顯示技術,它可以在陽光下閱讀,顯示彩色,曾經人們認為該技術是電子書閱讀器領域的大事件。

  從技術角度來看,Mirasol應用前景十分廣闊,但是由于良品率很低,組裝十分困難,并沒有很成功的推向市場,據(jù)稱OEM廠商在生產時報廢了近一半的顯示屏。今年7月份,高通宣布停止Mirasol生產。

  “夏普面板雖然虧損,不過IGZO面板技術上還是領先的! 手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技,通過投資夏普并與之展開更緊密的合作,可以讓高通手機芯片性能得到更完美的體現(xiàn),鞏固其在智能手機領域的領先地位。

  科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志表示,移動芯片往前發(fā)展,圖像處理能力將成為核心,高通整合圖像顯示面板技術,將會與自家的移動芯片形成戰(zhàn)略互補。

  憑借在3G領域的專利和研發(fā)實力,高通目前已經成為全球最大的智能手機芯片廠商。美國市場研究公司Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示,高通占據(jù)了48%的營收市場份額,排名第一。

  同時,據(jù)市場研究公司IHS iSuppli預計,高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長,達到129億美元,并將首次成為全球第三大芯片廠商,僅次于英特爾和三星。

  圖謀全產業(yè)鏈

  雖然移動芯片與面板進行有效結合是高通與夏普進行合作的重點,但在iSuppli半導體首席分析師顧文軍看來,高通入股夏普更是這家芯片廠商進行全產業(yè)鏈布局中的重要一環(huán)。

  “ 因為未來的競爭是產業(yè)鏈競爭,所以這些巨頭都在布局。”顧文軍說,入股夏普將可以保證高通屏幕供應鏈的穩(wěn)定和產品的優(yōu)先供給。

  在全產業(yè)鏈布局方面,三星無疑是一個成功者,通過自主生產屏幕、移動芯片、存儲芯片等主要零部件,三星保持了極大的靈活性,以適應快速變化的市場。而在這方面,高通則相對落后。

  比如,由于沒有芯片制造工廠,高通需要臺積電等半導體代工廠商進行芯片代工,但是由于制程技術和產能問題,高通的芯片供應有時候并不能得到保證,而這也使得其利潤增長受到限制。

  今年8月,曾有消息稱,高通曾有意向臺積電投資10億美元,以保證其芯片得到優(yōu)先生產,但遭到后者拒絕。顧文軍認為,“高通未來仍有可能會投資其他芯片代工,以保證產能!蹦壳埃、Globalfoundries和臺積電在為高通代工芯片。

  除了生產制造環(huán)節(jié)外,高通實際上已經在其他領域進行布局。去年,高通出價31億美金買下Wi-Fi通訊芯片制造商Atheros,外界就認為高通正在打造一整套智能手機芯片的解決方案。

  隨著布局的深入,顧文軍猜測,高通未來還會在觸控驅動芯片、存儲芯片等周邊芯片領域展開投資或者并購。“未來競爭是全產業(yè)鏈的競爭,如果想要跟上三星或者超越三星,高通必須選擇這樣的模式!


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