精致輕薄1080P四核旗艦 中興Grand S評(píng)測(cè)

　　【手機(jī)評(píng)測(cè)】中興自去年推出四核旗艦手機(jī) Grand Era 之后，今年接連推出了 Grand Memo 以及 Grand S 兩款定位中高端市場(chǎng)的手機(jī)，之前我們?cè)�評(píng)測(cè)過(guò)5.7寸巨屏的Grand Memo ，該機(jī)相比中興過(guò)去的產(chǎn)品有明顯的提升。那么作為中興耗費(fèi)最多精力打造的旗艦產(chǎn)品，Grand S又有怎樣的表現(xiàn)呢？下面我們一同來(lái)看。

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　　 中興Grand S 的硬件配置屬于高端旗艦配置，比如配備驍龍四核處理器、1 300萬(wàn)像素 攝像頭等等。

●輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)

　　中興Grand S曾在2013年初榮獲年度iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)，外形設(shè)計(jì)方面可圈可點(diǎn)，細(xì)節(jié)做工可屬目前安卓手機(jī)的高級(jí)水平。

什么是“iF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)”？

　　iF DesignAward，簡(jiǎn)稱(chēng)“iF”，創(chuàng)立于1954年，該獎(jiǎng)是由德國(guó)歷史最悠久的工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)--漢諾威工業(yè)設(shè)計(jì)論壇(iF Industrie Forum Design)每年定期舉辦的。德國(guó)IF國(guó)際設(shè)計(jì)論壇每年評(píng)選IF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)，IF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)是國(guó)際上最著名的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，歐洲媒體亦稱(chēng)之為“設(shè)計(jì)的奧斯卡”，每年在漢諾威舉辦cebit展覽的同時(shí)舉行頒獎(jiǎng)典禮。對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，經(jīng)典的 蘋(píng)果iPhone 4 曾在2011年獲得iF金獎(jiǎng)。



　　屏幕面板和后蓋的契合方式以及后蓋的表面處理方式，和 HTC One X 有相似之處，但屏幕突出的區(qū)域要更多一些。這種設(shè)計(jì)明顯提升了整機(jī)的美感，同時(shí)兼顧良好的握持感。

　　中興Grand S依舊采用傳統(tǒng)的實(shí)體觸控按鍵，更符合普通使用者的習(xí)慣，并更有效的利用屏幕顯示區(qū)域。

　　后蓋凸起部分為一款內(nèi)部有條狀花紋的有機(jī)玻璃。經(jīng)測(cè)試，當(dāng)手機(jī)背面向下放置在水平桌面時(shí)，接觸面在揚(yáng)聲器下部，對(duì)外放音量不會(huì)造成過(guò)多衰減，同時(shí)比較重要的攝像頭部分會(huì)避開(kāi)磨損。 

　　卡槽在機(jī)身左右兩側(cè)下部，無(wú)需卡針，也沒(méi)有卡托。SIM卡插槽旁邊有5個(gè)金屬觸點(diǎn)，應(yīng)該是以備未來(lái)連接擴(kuò)展設(shè)備所設(shè)。

　　至于電源鍵在頂部方便還是側(cè)面方便，這要看個(gè)人習(xí)慣。音量鍵和電源鍵雖手感均不差，但電源鍵相對(duì)會(huì)稍稍偏軟一些，和音量鍵有稍許差異，不知是否是個(gè)體原因。

　　官方給出的Grand S的機(jī)身厚度為6.9mm，這應(yīng)該是機(jī)身最薄處的厚度，我們用游標(biāo)卡尺測(cè)出的機(jī)身的平均厚度約為7.6mm，這個(gè)厚度在1080p四核手機(jī)中已經(jīng)屬于“超薄”了。而Grand S的機(jī)身重量也只有110克左右，使得手機(jī)非常輕巧。

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