博通李廷偉:擁有最強專利組合與中國企業(yè)共贏

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  移動通信網(wǎng) 責任編輯:陳文輕

  近日美國舉行的CES大會上,從可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)到4K超高清電視等,一系列新應(yīng)用炙手可熱。不過,很多人并不知道芯片巨頭博通其實就是這些熱門終端產(chǎn)品的幕后技術(shù)推手之一。博通公司大中華區(qū)總裁、全球高級銷售副總裁李廷偉博士在CES 2014上接受移動通信網(wǎng)專訪時表示,博通在芯片業(yè)擁有業(yè)界最強的專利組合,能夠與中國企業(yè)在合作中實現(xiàn)共贏。

  可穿戴設(shè)備和4K電視的幕后推手

  博通一直是一家很令人好奇的公司。在公眾面前,博通遠遠沒有 英特爾 等公司出名。然而在業(yè)內(nèi),從智能電視、機頂盒、汽車電子、通信基站、固網(wǎng)寬帶接入設(shè)備等很多領(lǐng)域,幾乎都離不開博通。尤其是大家熟悉的WIFI,博通是全球最大的WIFI設(shè)備芯片供應(yīng)商。

  對于這些業(yè)內(nèi)罕見的地位,博通公司大中華區(qū)總裁、全球高級銷售副總裁李廷偉博士無疑是感到自豪的,在從其他芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)到博通任職后,李博士的接觸面變得更加廣泛,從手機制造商、電視機廠商、固網(wǎng)設(shè)備制造商一直到互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),甚至還包括汽車企業(yè)。

  這可能就是博通這家全球第五大芯片制造商(不包括存儲企業(yè),數(shù)據(jù)來源:Gartner)的特點。本屆CES大會上,車聯(lián)網(wǎng)汽車服務(wù)、4K智能電視、可穿戴設(shè)備等都是極其火爆的亮點,但這些熱點設(shè)備或終端都大量采用了博通的芯片。

  “可穿戴設(shè)備芯片很多就是博通提供的,博通不會只是提供一顆芯片,還提供完整的解決方案”,李廷偉博士表示。

  這些頗為用戶關(guān)注的前瞻性產(chǎn)品,都有一個核心的共同點,那便是需要互聯(lián)。無論WIFI、汽車電子、可穿戴設(shè)備皆是如此,必須確保與互聯(lián)網(wǎng)的輕松連接,這些產(chǎn)品才能發(fā)揮效用。

  而博通恰好在連接設(shè)備芯片方面是全球最強者,這便是博通行業(yè)內(nèi)所處地位的精妙之處。

  以車聯(lián)網(wǎng)為例,李博士指出,汽車最終的發(fā)展方向是可以做到無人駕駛。而要做到這一點,就要依靠采用線纜將車內(nèi)許多傳感器連接起來的車載網(wǎng)絡(luò)。

  車聯(lián)網(wǎng)方面,博通與眾不同的地方就在于——與傳統(tǒng)汽車布線相比,它提供的解決方案能夠?qū)⑻幚磉\算速度提高4到5倍,重量減輕30%,價格卻實現(xiàn)了大幅度的降低。

  其中原因就在于,博通在以太網(wǎng)技術(shù)上是全球第一,而它的BroadR-Reach PHY車載網(wǎng)絡(luò)解決方案便是將以太網(wǎng)技術(shù)以及博通在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢應(yīng)用到了汽車行業(yè)。

  積極出擊手機市場

  除了在機頂盒、WIFI設(shè)備、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域成為全球最大芯片供應(yīng)商外,進軍手機芯片已稱為業(yè)內(nèi)關(guān)注博通的另一個焦點,因為這是一個巨大的市場。

  自2013年10月完成收購瑞薩電子的LTE芯片業(yè)務(wù)后,博通在手機芯片業(yè)已經(jīng)頻頻出擊。而手機領(lǐng)域也是李廷偉博士的強項之一。履歷顯示,在出任博通大中華區(qū)掌門人之前,李博士已經(jīng)積累了非常豐富的通信半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗,這對博通提升大中華區(qū)的手機業(yè)務(wù)意義重大。

  李廷偉博士指出,從技術(shù)角度來說,博通在3G、4G的手機芯片領(lǐng)域都非常強,將推出4G四模手機芯片,兼容TDD/FDD LTE,同時還會加入TD-SCDMA,以支持中國手機廠商推出性能優(yōu)良的4G手機。

  據(jù)悉,博通的WCDMA手機芯片在多家手機廠商中得到了大量采用。數(shù)字顯示,博通收入有超過40%都來自于手持業(yè)務(wù),這其中很多就是3G手機芯片的貢獻。目前三星以及中興、天語、HTC、TCL、G5、同洲、禾苗通信等中國手機廠商都使用了博通的手機芯片。

  與中國企業(yè)合作共贏

  “中國手機廠商與博通合作,不僅可以獲得強大的技術(shù)支持,而且,博通還會支持他們在全球發(fā)布手機,幫助他們進入全球運營商的手機認證”,李廷偉博士如是說。

  他表示,“手機行業(yè)這是個巨大且變化迅速的市場。尤其是隨著網(wǎng)絡(luò)向著全IP的方向發(fā)展,VoIP已經(jīng)成為一個主要趨勢。這會簡化芯片的設(shè)計與制造,并很可能帶來芯片業(yè)和手機業(yè)的重新一次洗牌。”

  他指的是,目前中國乃至全球通信市場大量是2G、3G、4G制式共存,使用的通信頻段多達十幾二十多個,導(dǎo)致中國的3G、4G手機動輒“五模十頻”、“五模十二頻”,從而將4G手機芯片門檻推得越來越高。

  但實際上,全球主要國家的通信制式正在變得越來越少,例如韓國已經(jīng)完全取消了2G,3G過幾年也將退網(wǎng),而美國則在大力普及4G,2G、3G完全退網(wǎng)只是個時間問題。如此一來,通信制式不會再是主要門檻,芯片技術(shù)將變得越來越簡單。

  “博通的目標是希望能夠與中國企業(yè)合作共贏。” 李博士強調(diào),“LTE將會改變中國的手機市場,而博通的優(yōu)勢是不但能幫助中國手機企業(yè)開拓中國市場,還能幫助他們打入全球、特別是歐美市場。另外,99.98%的通信數(shù)據(jù)都要經(jīng)過一顆博通芯片,無論是WIFI接入還是數(shù)據(jù)中心,博通都是最強的芯片廠商,再加上我們的手機芯片,無疑會為中國客戶帶來更多優(yōu)勢!

  李廷偉博士表示,3G/4G手機+WIFI、無線設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、各種接入設(shè)備(PON、機頂盒、家庭網(wǎng)關(guān)、汽車電子)等領(lǐng)域都將是博通未來的重要增長點。

  “博通擁有業(yè)界最強的IP組合、無可比擬的集成能力、公認的創(chuàng)新能力以及先進的研發(fā)能力,并能夠覆蓋多個市場,再加上強大的工程師隊伍,我們有信心成為最強的端到端半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商”,他總結(jié)道。

  目前,中國的芯片行業(yè)還較落后,年營收超過10億元的中國通信終端芯片企業(yè)還只有2家,中國進口芯片每年有200多億元的增長,嚴重依賴于國外。大力發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè),已經(jīng)擺上了新一屆政府的重要議事日程。有鑒于此,一改低調(diào)姿態(tài),通過積極與中國企業(yè)合作、力求共贏,博通的中國業(yè)務(wù)之路無疑將會越走越寬。


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