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2018-08-23 14:04
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宣布新一代驍龍旗艦SoC出樣:7nm、可集成5G基帶
2018-08-23 13:44
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直擊|
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總裁:與大唐完成蜂窩車聯(lián)網(wǎng)測(cè)試 明年商用
2018-08-23 10:09
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5G移動(dòng)芯片“首發(fā)”之爭(zhēng)
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“截胡”華為
2018-08-23 10:05
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蘋果或?yàn)槊坎?G iPhone交21美元專利費(fèi):
高通
占大頭
2018-08-22 14:25
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:新款旗艦芯片將支持5G 7nm工藝
2018-08-21 14:46
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5G手機(jī)也能輕薄?
高通
:射頻模組使其變成可能
2018-08-21 13:00
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驍龍855不支持5G 明年旗艦手機(jī)如何是好
2018-08-20 07:49
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模仿麒麟970?傳
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驍龍855芯片將內(nèi)置NPU
2018-08-11 05:21
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和中國臺(tái)灣反壟斷機(jī)構(gòu)達(dá)和解 將設(shè)運(yùn)營(yíng)中心
2018-08-09 15:14
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發(fā)布660繼任者驍龍670 特性更接近710
2018-08-08 13:09
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宣布9月10日發(fā)布新芯片:用于智能手表
2018-08-07 00:51
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手機(jī)AI芯片決斗倒計(jì)時(shí)!蘋果華為
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戰(zhàn)備解密
2018-07-31 06:31
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華為Mate 20迎最強(qiáng)屏下指紋 或牽手
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2018-07-30 14:13
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最新三星Galaxy平板曝光 搭載
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845
2018-07-29 13:20
mao_mao
高通
傷得不輕:布局智能物聯(lián)芯片市場(chǎng)關(guān)鍵一招失敗了
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