4G智能手機(jī)成主要推動(dòng)力

　　在繁雜多變的智能終端類型中，4G智能手機(jī)最有潛質(zhì)成為“個(gè)人計(jì)算”中心。4G智能手機(jī)在便攜性、計(jì)算性能、功能集成、與其他設(shè)備互聯(lián)、產(chǎn)品價(jià)格和市場(chǎng)容量上取得了最好的平衡。智能手機(jī)是人類歷史上罕見的可以實(shí)現(xiàn)“人手一部”的電子設(shè)備，收音機(jī)、電視機(jī)、PC、MP3、DSC、平板電腦均無法達(dá)到這一高度。

　　此外，可穿戴設(shè)備、智能家居和智能汽車均以智能手機(jī)為控制中心，且產(chǎn)品形態(tài)較為分散。智能手機(jī)雖然發(fā)展速度有所趨緩，但由于4G崛起和滲透率繼續(xù)爬升所帶來的增量，增長(zhǎng)遠(yuǎn)未結(jié)束。2014年開始，4G的鋪設(shè)讓手機(jī)數(shù)據(jù)流更大更快，先進(jìn)半導(dǎo)體制程讓手機(jī)的計(jì)算能力不遜于PC，手機(jī)從PC、TV、Tablet、智能家居、可穿戴設(shè)備、智能汽車中脫穎而出成為“個(gè)人計(jì)算”中心。

　　過去四年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要看點(diǎn)不在整體增速而在結(jié)構(gòu)變遷，在智能手機(jī)快速崛起的帶動(dòng)下，無線通訊芯片突破整個(gè)行業(yè)成長(zhǎng)的趨勢(shì)，CAGR高達(dá)10.6%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的最主要的引擎。無線通訊芯片在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的占比從2010年的18.8%一路成長(zhǎng)到2013年的24.4%，超越PC的勢(shì)頭基本確立。

　　出貨量巨大、增長(zhǎng)快速、產(chǎn)品更新速度快、在智能設(shè)備中處于中樞位置等特點(diǎn)，使智能手機(jī)成為全球電子產(chǎn)業(yè)最靚麗的風(fēng)景線。在中國(guó)及發(fā)達(dá)市場(chǎng)4G手機(jī)的引領(lǐng)之下，再輔之以3G智能手機(jī)在發(fā)展中市場(chǎng)取代功能手機(jī)的趨勢(shì)已經(jīng)確立，智能手機(jī)所推動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期有望在高位維持3年以上。

　　一般而言，半導(dǎo)體芯片占智能手機(jī)BOM成本的40-50%，其主要包括基帶處理器、應(yīng)用處理器、收發(fā)器、前端模組芯片、連接芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、光學(xué)/非光學(xué)傳感器、模擬芯片等。

　　目前智能手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)與PC非常類似，智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)類似于PC的CPU，處于系統(tǒng)的中心地位，主要負(fù)責(zé)運(yùn)算功能，基帶、收發(fā)器、前端模組共同負(fù)責(zé)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通訊，其他芯片則各司其職，共同構(gòu)建成智能手機(jī)硬件系統(tǒng)。智能手機(jī)芯片與PC芯片的主要差異在于：集成度更高、大量采用SoC芯片和SiP模組；技術(shù)壁壘最高的不是負(fù)責(zé)運(yùn)算的處理器而是負(fù)責(zé)無線蜂窩通訊基帶芯片及芯片的SoC集成。

　　蘋果作為“類PC”智能手機(jī)的開創(chuàng)者，首先在行業(yè)內(nèi)樹立了智能手機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的基本框架，并在iPhone系列中一直沿用至今。隨著Android手機(jī)的蓬勃發(fā)展，智能手機(jī)的硬件構(gòu)架也在 高通 、聯(lián)發(fā)科等公司的推動(dòng)下發(fā)生了一系列革新：基帶與應(yīng)用處理器的集成成為主流，基帶處理器公司而不是應(yīng)用處理器公司主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展；芯片的集成度在iPhone基礎(chǔ)上變得更高。智能手機(jī)芯片更高的集成度、標(biāo)準(zhǔn)化、模組化，是中低端智能手機(jī)迅速崛起的硬件基礎(chǔ)。

　　未來2-3年智能手機(jī)硬件的發(fā)展會(huì)沿著融合、技術(shù)和價(jià)格三大方向進(jìn)行。融合是指芯片高度集成，手機(jī)芯片在目前基帶+AP已經(jīng)集成的大趨勢(shì)下繼續(xù)前進(jìn)，連接芯片有望率先被集成進(jìn)主芯片SoC，不能SoC化的芯片會(huì)選擇模組化(如RF)或者芯片功能集聚(如LCD驅(qū)動(dòng)芯片和觸控控制器合二為一)。技術(shù)趨勢(shì)主要是發(fā)展4G-LTE、提升運(yùn)算能力、采用逼近PC的先進(jìn)制程和先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、ARM構(gòu)架下芯片IP和設(shè)計(jì)明確分工提升效率。目前全球智能手機(jī)平均單機(jī)半導(dǎo)體消耗量約為50美元，中高端機(jī)約為70-80美元，中低端手機(jī)約為30-40美元，超低端機(jī)約為20美元。未來智能手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體消耗量有望因LTE的大規(guī)模引入而略微趨緩。

　　不考慮存儲(chǔ)器，2013年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)容量為350億美元，較2012年310億美元增長(zhǎng)13.4%。基帶芯片(含基帶+AP SoC)、應(yīng)用處理器、射頻器件、連接芯片分別占49%、19%、16%、8%的份額，基帶延續(xù)其在手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中半壁江山的核心地位。

　　基帶芯片方面，2013年LTE和TD-SCDMA成長(zhǎng)速度均超過100%，而WCDMA、GSM、CDMA則出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。LTE快速增長(zhǎng)是產(chǎn)品持續(xù)性向4G升級(jí)帶來的必然結(jié)果；而TD-SCDMA則受益于2013年中國(guó)移動(dòng)大力推動(dòng)TD智能終端，預(yù)計(jì)隨著 中移動(dòng) 重心轉(zhuǎn)移到4G，TD-SCDMA增速將會(huì)從今年起快速下降甚至轉(zhuǎn)負(fù)。

　　2013年應(yīng)用處理器的增長(zhǎng)主要受益于蘋果出貨量的穩(wěn)定增長(zhǎng)和高通的產(chǎn)品策略。2013年上半年高通的高端新品采用了基帶與應(yīng)用處理器分離的方案。從今年下半年開始，高通將推出雙芯片方案，而到明年單芯片方案則會(huì)再次回歸。未來除了蘋果堅(jiān)持AP+基帶的雙芯片解決方案之外，SoC單芯片將會(huì)從中低端向高端滲透，統(tǒng)一基帶/AP市場(chǎng)。

　　收發(fā)器和功率放大器在2013年整體成長(zhǎng)平平，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和功能手機(jī)相比射頻芯片變化不大。而隨著LTE取代3G進(jìn)程加快，LTE多頻多模的特性將會(huì)刺激功率放大器的需求，同時(shí)功率放大器也有多顆芯片集成的趨勢(shì)，有利于多模多頻PA公司。

　　連接芯片方面，由于WiFi/藍(lán)牙/FM/GPS Combo芯片是趨勢(shì)，單獨(dú)功能連接芯片市場(chǎng)快速萎縮。而NFC等新增芯片的發(fā)展勢(shì)頭則較為快速，短期內(nèi)NFC將會(huì)單獨(dú)存在，長(zhǎng)期來看亦有可能被集成進(jìn)連接芯片Combo當(dāng)中。