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移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 北京時間2月18日上午消息，華為周四宣布，將與美國芯片公司高通、博通和Avago Technologies達(dá)成零部件采購合同，在未來3年內(nèi)從這三家公司購買總額60億美元零部件，用于華為的電信產(chǎn)品。
華為發(fā)言人比爾·普拉默(Bill Plummer)拒絕透露每家公司的具體配額，或整個周期內(nèi)的開支計劃。
普拉默表示，自2001年開始在美國運(yùn)營以來，華為已經(jīng)與280家美國公司開展過合作。華為2011年向美國供應(yīng)商采購了61億美元產(chǎn)品，高于2010年的50億美元，其銷售額則從2010年的280億美元增長到2011年的320億美元。
華為在聲明中稱，高通為華為的移動終端設(shè)備供應(yīng)Snapdragon應(yīng)用芯片和無線電芯片。但該公司并未披露與博通和Avago Technologies的產(chǎn)品合同細(xì)節(jié)。(書聿)
