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移動(dòng)通信網(wǎng)(mscbsc)訊 7月31日上午消息(劉定洲)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，華為手機(jī)產(chǎn)品全球營(yíng)銷總監(jiān)FREDERIC FLEURANCE表示，華為公司手機(jī)芯片戰(zhàn)略將在明(2013)年發(fā)生重大改變，高端智能手機(jī)芯片將重要選擇海思，預(yù)計(jì)將有至少4款高端智能手機(jī)處理器采用海思芯片，并將同步采用海思的LTE芯片。
FREDERIC FLEURANCE表示，華為目前擁有高通、德儀、聯(lián)發(fā)科、海思等5個(gè)芯片平臺(tái)，華為今后策略是海思平臺(tái)專供高端產(chǎn)品；高通平臺(tái)專攻量大產(chǎn)品；新機(jī)種將不會(huì)再采用德儀平臺(tái)，而新打入華為的聯(lián)發(fā)科，主要是以雙卡雙待產(chǎn)品為主。
華為今年在MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布采用海思四核心處理器平臺(tái)的高端智能手機(jī)Ascend D1，引起轟動(dòng)，但Ascend D1上市一再延期，據(jù)聞是需要解決處理器過(guò)熱的問(wèn)題。華為近來(lái)集中精力加強(qiáng)研發(fā)，將進(jìn)一步加強(qiáng)與海思的合作，確保自身的元器件供應(yīng)和垂直整合，提高利潤(rùn)率。
華為2011年開(kāi)始推出手機(jī)自主品牌。華為已經(jīng)在全球成立了8個(gè)設(shè)計(jì)中心，與微軟、高通等公司成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并花費(fèi)巨資，在市場(chǎng)強(qiáng)力推廣品牌形象，今年預(yù)計(jì)投入2億美元。
