中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)引熱議：高通四成份額

　　責(zé)任編輯：陳文輕

　　對(duì)于日前完成的中國(guó)移動(dòng)首次TD-LTE終端產(chǎn)品招標(biāo)，知情人士透露，總共近10家芯片商參與競(jìng)爭(zhēng)，但高通一家就占了40%的市場(chǎng)份額，這既使中國(guó)移動(dòng)增強(qiáng)了TD-LTE終端的信心，也讓人回想起2G時(shí)代高通主導(dǎo)CDMA芯片的時(shí)代。

　　近十家芯片商中高通一家占四成份額

　　“誰(shuí)也沒(méi)想到高通的芯片在中國(guó)移動(dòng)首次中標(biāo)的TD-LTE終端中占有這么大的比例，”一家參與中國(guó)移動(dòng)首次TD-LTE終端產(chǎn)品招標(biāo)的終端廠商人士如此表示。

　　他所在的企業(yè)參與了MIFI產(chǎn)品的招標(biāo)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，10個(gè)廠商的MIFI終端有6家采用的是高通的芯片。在數(shù)據(jù)卡終端中，6個(gè)中標(biāo)廠商有2家也采用高通芯片，在CPE終端中算是少的，但也有1款采用高通芯片。

　　這并非全貌。仔細(xì)計(jì)算的話(huà)，在此次中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)中，總共有30款TD-LTE終端中標(biāo)，其中12款采用高通的芯片，高通的市場(chǎng)份額高達(dá)40%，遍布所有的TD-LTE終端，例如數(shù)據(jù)卡有兩款、MIFI有6款、CPE有1款、智能手機(jī)有1款、國(guó)際漫游型MIFI有1款，均使用高通芯片。

　　而實(shí)際上，參與的TD-LTE芯片商數(shù)量不少，有近10家，但中標(biāo)比例都不高，Sequace占據(jù)4款終端芯片，華為旗下的海思為三款TD-LTE終端的芯片提供商，其余的TD-LTE終端的芯片提供商包括中興微電子、展訊、MTK、亮訊、Altair、MARVELL等各有所獲，但基本都中標(biāo)一兩款。這樣的話(huà)，高通在中國(guó)移動(dòng)首次TD-LTE終端招標(biāo)中占據(jù)芯片供應(yīng)商的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)已成定局。

　　TD-LTE多頻多模技術(shù)過(guò)于復(fù)雜

　　為何那么多的TD-LTE終端會(huì)選擇高通，可能與多頻多模技術(shù)有關(guān)。

　　根據(jù)此次中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)，招標(biāo)產(chǎn)品分別為：數(shù)據(jù)卡，MIFI，CPE，國(guó)際漫游MIFI，多模雙待單卡手機(jī)，CSFB(cs fall back)手機(jī)，總共6個(gè)產(chǎn)品類(lèi)型。

　　最終中標(biāo)的有16家終端廠商的30款TD-LTE終端，使用了近10個(gè)芯片廠商的芯片。主要的終端產(chǎn)品分別為： 數(shù)據(jù)卡有華為，貝爾、德明、達(dá)富、中啟創(chuàng)、國(guó)民、海信共7家公司中標(biāo)；MIFI終端有三元達(dá)、UT，貝爾、中興、華為、大唐電信、中啟創(chuàng)、大唐移動(dòng)、達(dá)富、宇龍等共10家廠商中標(biāo)；CPE終端有中啟創(chuàng)、達(dá)富、創(chuàng)毅、國(guó)民，貝爾(亮訊)，中興、德明共7家廠商中標(biāo)。多模雙待單卡智能手機(jī)有三星、創(chuàng)毅視訊這兩家廠商中標(biāo)；國(guó)際漫游型MIFI有華為、中興、達(dá)富這三家廠商中標(biāo)。CSFB(CS fall back)手機(jī)產(chǎn)品則由三星、中興、華為分享。

　　每一款終端都要使用芯片，因此芯片廠商也全力以赴地幫助終端廠商參與競(jìng)標(biāo)，這些芯片廠商既有高通這樣的國(guó)外巨頭，也有華為旗下海思、中興旗下中興微電子等國(guó)內(nèi)芯片廠商，還有MTK、亮訊等源自臺(tái)灣的芯片或者設(shè)計(jì)方案提供商參與。

　　但最終，四成的終端采用高通芯片，這主要是因?yàn)橹袊?guó)移動(dòng)要求所有的終端采用5模17頻，5模分別為T(mén)DD、FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。從中可以看出中國(guó)移動(dòng)在4G的規(guī)劃上的力度。但也使得很多芯片商或者設(shè)計(jì)方案提供商感覺(jué)到難度很大，因?yàn)檫@要求芯片商或者設(shè)計(jì)方案提供商對(duì)所有的2G、3G制式都熟悉，而這可能是高通的強(qiáng)項(xiàng)。

　　高通對(duì)TD-LTE發(fā)展是雙刃劍

　　不過(guò)，高通一家芯片商占據(jù)TD-LTE這么高的市場(chǎng)份額引起業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。

　　對(duì)于中國(guó)移動(dòng)來(lái)說(shuō)，在TD-SCDMA時(shí)代高通的缺席被認(rèn)為是造成TD-SCDMA終端性能大不如其它制式的原因，早先，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)奚國(guó)華也曾表示，中國(guó)移動(dòng)目前仍未有與蘋(píng)果的iPhone合作，主要是由于蘋(píng)果iPhone沒(méi)有TD芯片，而這又是因?yàn)楦咄ㄆ�今還沒(méi)有研發(fā)出TD-LTE多模芯片。

　　也就是說(shuō)，在3G時(shí)代，中國(guó)移動(dòng)的TD-SCDMA基本都是展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科等國(guó)產(chǎn)芯片打天下，再加上少量國(guó)外芯片廠商，高通則一直沒(méi)有推出TD-SCDMA芯片。

　　今年9月，有消息稱(chēng)，高通發(fā)布了一款全模芯片，可兼容中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信和中國(guó)移動(dòng)三家運(yùn)營(yíng)商的通信制式，包括TD-SCDMA，但后來(lái)有人潑涼水說(shuō)，這款高通芯片只是基帶芯片，如果真支持中移動(dòng)制式，還需要在發(fā)射手機(jī)信號(hào)的射頻芯片以及軟件上做出修改。

　　但無(wú)論如何，中國(guó)移動(dòng)對(duì)高通最新推出的芯片還是看得非常重的，認(rèn)為高通芯片推出后會(huì)帶動(dòng)手機(jī)企業(yè)開(kāi)發(fā)TD制式的高端智能手機(jī)。

　　但是，此次高通一家占據(jù)TD-LTE終端四成芯片份額，也引發(fā)人們思考，在2G時(shí)代，CDMA芯片主要由高通提供，后來(lái)才增加了威盛等，但CDMA終端產(chǎn)業(yè)照樣沒(méi)完全成功，而且，CDMA手機(jī)企業(yè)無(wú)論自身盈虧，每賣(mài)出一部CDMA手機(jī)都要向高通交專(zhuān)利費(fèi)。

　　根據(jù)高通11月17日發(fā)布的2012年第四季度財(cái)報(bào)該季度高通營(yíng)收 48.7 億美元，凈收入 12.7 億美元；2012 年全年收入 191 億美元，凈利潤(rùn) 61.1 億美元，均超出分析師預(yù)期。高通股價(jià)一度高達(dá) 62.24 美元，市值一舉超過(guò)英特爾。雖然芯片業(yè)務(wù)占據(jù)高通大部分營(yíng)收，但專(zhuān)利授權(quán)卻貢獻(xiàn)了高通大部分凈利潤(rùn)。因此，高通市場(chǎng)份額高，對(duì)于中國(guó)移動(dòng)TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是好是壞，恐怕是個(gè)雙刃劍。