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LG官方此前已經(jīng)發(fā)布邀請(qǐng)函，宣布將于2月21日舉辦新品發(fā)布會(huì)，并且官方還證實(shí)將在MWC大會(huì)上推出新款智能手機(jī)，所以LG年度旗艦G5就有可能亮相與我們見(jiàn)面。
現(xiàn)在外媒Droid-Life給我們帶來(lái)了疑似LG G5的測(cè)試機(jī)模型，雖然真機(jī)被裹得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的，但我們不妨來(lái)看一下。
機(jī)身正面上方可以看到前置攝像頭，留出一個(gè)長(zhǎng)方形的位置，這很有可能就是之前傳聞的將借鑒LG V10的特色設(shè)計(jì)，并增加了虹膜掃描功能。
機(jī)身背部很明顯是雙攝像頭的設(shè)計(jì)，攝像頭下方則是指紋識(shí)別模塊，因?yàn)椴](méi)有發(fā)現(xiàn)電源鍵，故背部指紋識(shí)別模塊有可能也是電源鍵。
值得一提的是，背部最下方那兩個(gè)預(yù)留的圓孔是做什么用的呢？難道是為模塊化設(shè)計(jì)亦或是那個(gè)神秘的“魔術(shù)插槽”（Magic Slot）所預(yù)留的？
另外，音量鍵在左側(cè)，SIM卡槽和SD卡槽則被設(shè)計(jì)在了右側(cè)。底部是單揚(yáng)聲器，當(dāng)然還有USB Type-C接口。
整體風(fēng)格LG G5看起來(lái)并沒(méi)有那么硬朗，反而看起來(lái)跟iPhone 6頗有幾分相似。但不管怎么樣，G5一改LG G系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格，再加上硬件設(shè)計(jì)上的差異化，可以看出LG此次對(duì)G5信心十足。
其他配置方面，LG G5將采用一體化全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，5.3（或5.6）寸2K顯示屏，高屏占比，并將配備包括驍龍820、3G內(nèi)存、雙屏+雙攝像頭，并支持紅外。
總的來(lái)說(shuō)，LG此次有意在G5上大玩黑科技，如果真機(jī)屬實(shí)，那么差異化將成為G5的一大殺手锏，面對(duì)三星Galaxy S7等一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，相信LG也會(huì)更有底氣一些。不知道你期待LG G5嗎？
此前曝光的LG G5模塊化設(shè)計(jì)
