TD-LTE全球布網(wǎng)達(dá)83張 終端超過(guò)445款

發(fā)布: 2014-05-05 11:59 | 作者: MSCBSC | 來(lái)源: 移動(dòng)通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

      近日，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布了2014年第一季度TDD產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告。報(bào)告顯示，2014年第一季度，全球新增4個(gè)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)，商業(yè)網(wǎng)總數(shù)達(dá)到33個(gè)（包括13張TDD+FDD雙模網(wǎng)絡(luò)，1張eRelay網(wǎng)絡(luò)），全球在建TD-LTE網(wǎng)絡(luò)新增22個(gè)，總數(shù)達(dá)到83個(gè)，有28個(gè)運(yùn)營(yíng)商明確將于2014年內(nèi)推出TD-LTE商用服務(wù)。

      在終端方面，截至2014年3月，全球有122家廠商推出了445款TD-LTE終端，比上季度增加了87款。已有38家廠商推出了132款TD-LTE智能手機(jī)，其中29款是千元以下智能機(jī)。2014年一季度，全球TD-LTE終端銷(xiāo)量超過(guò)414萬(wàn)，累計(jì)銷(xiāo)量達(dá)到1500萬(wàn)。共有113款TD-LTE終端取得中國(guó)工業(yè)和信息化部入網(wǎng)許可證書(shū)，包括74款手機(jī)和39款數(shù)據(jù)終端。

　　  而在芯片方面，截止到2014年一季度，全球已有15家芯片廠商開(kāi)發(fā)出超過(guò)40款TD-LTE樣片和商用芯片。海思、Marvell、高通的TD-LTE SoC芯片已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，累計(jì)出貨超過(guò)1200萬(wàn)片。與此同時(shí)，一季度，聯(lián)芯、中興微、MTK、博通也發(fā)布了28nm多模TD-LTE SoC芯片，英特爾、重郵、展訊也在積極開(kāi)發(fā)28nm多模TD-LTE SoC芯片。

　　  一季度，中國(guó)移動(dòng)在TD-LTE定制終端的技術(shù)要求方面進(jìn)行了調(diào)整，自5月31日起，所有送入庫(kù)測(cè)試的TD-LTE定制終端必須支持五模（TD-LTE/TD-SCDMA/LTE FDD/WCDMA），且滿(mǎn)足中國(guó)工業(yè)與信息化部的入網(wǎng)要求。頻段方面，自7月1日起首輪送測(cè)TD-LTE智能手機(jī)需支持Band39/Band40/Band41，同時(shí)送測(cè)的售價(jià)1000元以上的TD-LTE智能手機(jī)需支持Band41全頻段。CSFB方面，支持基于終端的快速返回方案（FastReturn），支持緩讀系統(tǒng)消息減少回落時(shí)延的優(yōu)化方案。終端補(bǔ)貼方面，定制機(jī)補(bǔ)貼集中于五模TD-LTE終端上。 


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