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12月10日消息，vivo今日在深圳舉行了X5 Max的發(fā)布會。該機主打音效，運用了全新架構(gòu)的Hi-Fi 2.0，并采用雅馬哈芯片以打造良好的卡拉OK效果。X5 Max擁有僅4.75mm的超薄機身，打破之前OPPO R5 4.85mm的厚度，成為全球最薄手機。
作為vivo家族X系列產(chǎn)品，X5 Max主打音效：采用了YAMAHA YSS-205X芯片，以實時混響耳返；搭載了HiFi 2.0，其特點為二級放大與二級供電，配有全套芯片，例如ES9018新版、SABRE ES9601、OPA1612定制版以保證音效，使之達到“高解析、大信息量、輕微暖色”的聲音風(fēng)格。
為了打造4.75mm的機身，X5 Max采用了單面臨界布板技術(shù)，其芯片單面板占比達到90%以上。另外1.36mm的手機屏幕，3.98mm的中框，2.45mm的揚聲器也保證了機身的厚度。vivo采用了“多梁機翼中框”以保證機身的堅固程度，也就是在納米注塑一體成型的鋁合金中框上，通過激光焊接疊加三層鋼板，并運用機翼加固原理內(nèi)嵌多層骨位加強梁，解決了厚度與強度之間的矛盾。
此外，vivo X5 Max運用“繭式互鎖耳機座”保證在機身上搭載3.5mm標準耳機孔，另外還有支持多卡互換功能并支持TF卡拓展的“與或卡托”。不過該技術(shù)在其他機型上已經(jīng)實現(xiàn)。
其他配置方面，vivo X5 Max采用了5.5英寸1080P SUPER AMOLED屏幕，前置500W+后置1300W攝像頭，內(nèi)置8核64位驍龍?zhí)幚砥鳎?/FONT>2GB RAM和16GB ROM，搭載Funtouch OS 2.0系統(tǒng)，支持雙卡雙待。
該機售價2998元，12月22日全網(wǎng)上線。
